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[测试][CPU] 核心更多、生产力与游戏提升- Intel Core Ultra 7 270K Plus风冷实测解析
影片内动态外观与条状图数据对比可更快了解本篇内容:
按这里检视影片,登入论坛可以直接观看
距离2024年10月Intel推出Arrow Lake-S架构已近一年半。
今年3月Intel带来了优化版的Arrow Lake-S Refresh,型号以Plus为名,推出两款分别为Core Ultra 7的270K Plus与Core Ultra 5的250K Plus。
此次200S Plus特色:不仅皆增加4个E-Core,晶粒间互连(die-to-die简称D2D)频率更加大900MHz以降低系统延迟并强化游戏表现。
同时导入Intel Binary Optimization Tool二进位优化工具(简称IBOT),提升特定游戏与软体效能,并支援DDR5 7200与单条最高128GB的4-Rank CUDIMM(需搭配部分800系主机板)。


首先看到Intel媒体版包装盒,有别于市售零售版,盒内直接包含Core Ultra 7 270K Plus与Core Ultra 5 250K Plus两款CPU。
本篇评测将以Core Ultra 7 270K Plus(以下简称270K)为主角。
在核心规格上,270K采用了8颗P-Core搭配16颗E-Core配置(简称8P+16E),组成24核24执行绪。
其Max Turbo最高时脉分别可达P-Core 5.5GHz与E-Core 4.7GHz。
值得注意的是,270K P-Core最高时脉虽与前代265K持平(略低于旗舰285K的5.7GHz);但其E-Core时脉却拉升至4.7GHz,反超了265K与285K的4.6GHz。


由于总核心数已拉升至与285K同级,快取自然同步增长:拥有36MB Intel Smart Cache与40MB Total L2 Cache。
功耗维持Base Power 125W与Maximum Power 250W,内建GPU导入Arc架构,拥有4个Xe-Core与13 TOPS算力的NPU,并同样采用TSMC N3B制程。
内显GPU效能比起9000系列高上不少,加上支援XeSS技术对于较入门的游戏应用率会提高,同时也有多种硬体编码与解码技术,其中AV1技术对有需求的影音创作者有所助益。


主机板部分搭配Intel平台最高阶Z890晶片组,使用其中定位相对平价且外观白色的Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE主机板,此外尚有更入门EAGLE、UD系列可供选择。


VRM采用Thermal Armor Advanced设计,比传统设计大4倍散热表面积与5W/Mk高效能导热垫所组成。
供电为数位并联式,细分16相(8+8并联式)VCORE Phases(80A SPS) + 1相VCCGT Phase(40A DrMOS) +2相VCCSA Phases(80A SPS)。
散热护甲在主要M.2搭载Thermal Guard L提升6倍散热面积;其余3个M.2插槽使用M.2 Thermal Guard Ext.覆盖。
新款Plus相容于既有的Z890、B860主机板,安装前仅需更新BIOS即可支援。


在UC BIOS的Tweaker选单中,因200S Plus原生支援DDR5 7200,测试时直接透过DDR5 XMP Booster直上DDR5 8400,参数优化为CL38 48-48-120 2T,并开启High Bandwidth与Low Latency(先前那对入门DDR5 6000在此平台也能轻松超上8400)。
对照组AMD 9700X则开启105W高效能模式,记忆体手动调至DDR5 6000 CL28 36-36-72 1.4V,开启XMP/EXPO High Bandwidth Support,并将Core Tuning Config设为Legacy。
用同一对DDR5 7200 C34记忆体,在Intel平台往上+1200MHz达成8400C38,在AMD平台则往下-1200MHz换取极佳时序6000C28。
利用7200作为中间值,为两大阵营平台做出最符合其架构优势的最佳化。


测试平台:
CPU: Intel Core Ultra 7 270K Plus / AMD Ryzen 7 9700X
MB: Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE / X870E AORUS PRO X3D ICE
DRAM: G.SKILL Trident Z5 RGB DDR5 7200C34 16GBX2
VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G / 595.79
SSD: SAMSUNG PM9A1 1TB / XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
Case:InWin Shift E-ATX Chassis
OS: Windows 11更新至2025H2 26200 / 电源选项平衡
效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异,仅供参考。


先前已分享过9700X搭配水冷的效能表现,考量到目前网路上较少见新平台搭配风冷的测试,本篇双平台皆统一采用同款高阶双塔风冷进行对比。
这不仅能持续补足个人的测试资料库,更能为广大的风冷族群提供更具价值的参考数据。
在手边有限的资源下,测试前已将系统与驱动更新至当下最新版本,随即进入实测环节(文末也会统一整理成表格以利快速对照)。
首款测试使用取得便利、长期更新且深具公信力的老牌测试软体CPU-Z。
它同时也是目前个人实测中,唯一能单独测试Intel与AMD阵营E-Core效能的实用工具。
270K Plus 8 P-Core + 16 E-Core共24核24执行绪 =>
Single Thread 909、Multi Thread 18767、Multi Thread Ratio 20.65;
CPU-Z单独验证P-Core与E-Core效能:
P-Cores 8核8执行绪=>Single Thread 907.8、Multi Thread 6282.1;
E-Cores 16核16执行绪=>Single Thread 762.1、Multi Thread 12180.6;


从CPU-Z数据发现:回顾Intel第12~14代,其E-Core单核跑分约落在400至500出头(约等同Intel第10代或AMD 3000系列的效能水准);
到了200S世代,E-Core单核数据来到760,效能提升幅度50%以上。
对照图中右上方数据,其单核效能甚至已能对标AMD前代最高阶7950X;在多执行绪方面,同样是16颗核心,7950X效能则高出约29%,是由于支援SMT模拟出32执行绪的缘故。

细看200S混合核心效能:270K的P-Core最高时脉(5.5GHz)比E-Core(4.7GHz)仅高出约17%,但CPU-Z的P-Core单核成绩却高出了19.2%。
意味着这代P-Core与E-Core在IPC(Instructions Per Clock)效能上处于相近等级,纯粹只是时脉高低的差异。
也印证了爬文看过有几次网友提到200S小核很强等相关论点。

此外从图中左上方可看出,200S世代全面拿掉P-Core的HT(超执行绪)技术。
理论上这会流失近30%的P-Core MT(多线程)效能,但藉着E-Core提升,在实测上270K的MT表现比核心数相同、且拥有更多执行绪的前代最高阶14900K还高出12%以上。
当然混合核心架构的生产力极限,未来仍需仰赖作业系统与各类软体的持续支援最佳化。

9700X 8核16执行绪 =>
Single Thread 863.4、Multi Thread 8818.8、Multi Thread Ratio 10.21;


270K与9700X时脉最高同为5.5G,CPU-Z单线程(简称ST)效能270K较9700X高出约5.28%。
多线程(简称MT)部分,270K则由混合核心构成的24核24执行绪;9700X八核搭配SMT模拟多执行绪技术可达8核16线程。
MT由270K领先9700X约112%,而200S的E-Core能达到P-Core约80%以上效能,不像12~14代只有近50%左右,新E-Core提升60%让实用度有所提升。
Multi Thread Ratio多执行绪倍率,9700X最高能达到10.24颗核心效能,提升约27.7%,与上面提到HT效能增益贴近;270K则是达到20.65颗P-Core效能。

CINEBENCH以往更新频率较久,不过这几年更频繁改版,除了是常见的CPU测试依据外,也可以拿来做为压力测试的软体。
旁边补上CoreTemp观察运行这三个软体过程的最高温度表现。
270K
CINEBENCH R23:
CPU (Multi Core) => 41854 pts、CPU (Single Core) => 2418 pts、MP Ratio => 17.31 x;
CINEBENCH R24:
CPU (Multi Core) => 2427 pts、CPU (Single Core) => 144 pts、MP Ratio => 16.84 x;
CINEBENCH R26:
CPU (Multiple Threads) => 9847 pts;CPU (Single Threads) => 597 pts;MP Ratio => 16.49 x;


9700X
CINEBENCH R23:
CPU (Multi Core) => 23037 pts、CPU (Single Core) => 2163 pts、MP Ratio => 10.65 x;
CINEBENCH R24:
CPU (Multi Core) => 1316 pts、CPU (Single Core) => 136 pts、MP Ratio => 9.68 x;
CINEBENCH R26:
CPU (Multiple Threads) => 5465 pts;CPU (Single Threads) => 543 pts;MP Ratio => 10.06 x;


270K在CINEBENCH 23、24中单核较高,多核领先幅度更大,毕竟是285K下放核心数的版本,多执行绪效能原本就是对标9950X。
MP Ratio多处理器倍率,270K得到17.31x与16.84x,9700X得到10.65x与9.68x;这部分跟CPU-Z比270K倍率落差幅度较大。
CINEBENCH 26中,270K在ST领先、MT保持大幅领先。
新项目Single Core,可测试单核搭载SMT或HT模拟双执行绪,9700X藉由支援SMT提升约36%,对照14900K支援HT提升约34.7%。

Geekbench 6:
270K => Single-Core Score => 3609、Multi-Core Score => 25566


9700X => Single-Core Score => 3450、Multi-Core Score => 18275


Geekbench 6先前几篇测试单核都是9000系列明显较高,270K第一次测到超过3600的水准,不过多执行绪表现只领先9700X近40%;再次证明混合架构依不同软体的支援度,让多执行绪表现有所不同。
以上三款常见且持续更新CPU测试软体,270K优化后单核在有些项目略微再提升,多执行绪表现都相当高,甚至有部分追到285K或些微超越的表现。

SPECworkstation 3.1勾选CPU选项测试:
这款工作站软体涵盖众多日常专业应用,能精准反映CPU与GPU的工作效能。
其繁复的运算项目也是极严苛的稳定度指标,遇过一般烧机过测,却在此当机的状况(超频时尤为明显)。
270K


9700X


最新SPECworkstation 4.0版本,继承了涵盖广泛且贴近真实使用的软体测试,更导入AI与机器学习(ML)评测项目,是能全面检视硬体工作与AI算力表现的专业测试软体。
270K


9700X


本篇特别花费时间进行SPECworkstation3.1与4.0两大版本的测试,并手动计算补上两款CPU的差异%。
透过这些丰富的专业工作与AI软体实测,更能精准反映出每款CPU在工作环境下的实际表现。
270K藉着众多核心数,在大多数工作软体皆有明显领先,9700X胜出项目极少,实际表现端看使用者的常用软体类型。

本篇使用G.SKILL Trident Z5 RGB DDR5 7200 CL34-45-45-115 1.40V 16GBX2。


DDR5频宽测试:
270K手动设定DDR5 6000 CL28 36-36-72 1.4V =>
AIDA64 Memory Read - 98363 MB/s、Write - 90192 MB/s、Latency - 75.5ns;


270K手动设定DDR5 8400 CL38 48-48-120 1.45V =>
AIDA64 Memory Read – 129.95 GB/s、Write – 110.79 GB/s、Latency – 69.8 ns;


270K Plus将D2D提升900MHz至3GHz,同环境下粗估可让Latency下降约6ns。
由对比也可见,200S拉高时脉后,频宽明显提升且Latency更低。

9700X 手动设定DDR5 6000 CL28 36-36-72 1.4V =>
AIDA64 Memory Read - 63841 MB/s、Write - 88313 MB/s、Latency-66.7ns;


个人先前实测9700X搭配D5 8200得到AIDA64 Memory Read-63032 MB/s、Write-88071 MB/s、Latency-65.1ns,其实与6000C28优化后差不多。
Intel 200S适合走高时脉换高频宽、AMD 9000则适合维持低时脉来压低参数,这已是目前两大平台公认的DDR5最佳化路线。

之前分享过的几对6000、7600与8200记忆体皆采用Hynix颗粒,依体质不同不仅有机会上看8200到9066的高时脉,往下也能稳定达成6000 CL28,可惜要挑战6000 CL26 1.45V不开机,需要更高的体质门槛。

自去年10月AI浪潮带动下,DDR5市价已翻了数倍。近期观察市场报价,不仅高时脉与低参数的型号选择变少,甚至出现价格倒挂的奇特现象:
例如A品牌24GBx2的8400竟然比6000便宜近10%;K品牌入门散热片版6000C30甚至比高阶7200还要贵。
看来在目前基准单价偏高的环境下,高时脉也不一定等于高价位。
建议近期有购入需求的玩家,可以优先挑选搭载Hynix颗粒且入门价位的DDR5 6000,不仅有机会手动压至6000 CL28,或往上超频至7200~7600以上,下手前也务必多看多比较。

再来是打开Intel APO(Application Optimization),先前推出的优化软体,搭配BIOS内DTT选项与安装驱动。
这次推出的BOT功能也涵盖在这里面,可直接看到优化的游戏名称,其中发现有GeekBench CPU测试软体,能证明上面测试的较佳数据。


Shadow of the Tomb Raider与FINAL FANTASY XIV:Dawntrail这两款有点印象是先前测试过数次,当时200S在FPS表现较弱势的游戏。
看起来是对于有些游戏进行优化再优化了..XD


CPU对于游戏FPS表现,通常主要受到核心最高时脉影响,另外AMD自家3D系列L3加大快取96 MB,专注于能在许多游戏提升1080p下的FPS表现。
不过由于200S与9000系列普通版皆非这种特别加大快取的设计,根据个人先前的对比实测,这两大平台在相近时脉下,无论是4K或1080p的游戏表现,多数差异其实并不大。
去年底分享过9950X3D对比285K实测,13款游戏在4K表现,9950X3D胜出4款,285K则胜出5款(其余平手);其中9950X3D仅在特定两款游戏中有较大幅度的领先,其余项目的胜负差距相当小。

本篇同样搭配GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G作为测试显示卡,并在测试当下安装最新版本595.79驱动程式。
为了带来更深度的游戏效能分析,这次真的花了非常多时间进行交叉比对,总共产出了多达6组庞大的测试数据。为了避免文章沦为挑战百张图片的流水帐...XD,本次将采用更精简易读的图文配置来呈现:
270K搭配DDR5 8400:4K数据以文字表示,1080p数据直接显示截图。
270K搭配DDR5 6000:4K与1080p的数据皆以括号表示对照。
9700X搭配DDR5 6000:4K与1080p的数据皆以文字表示对照。

FINAL FANTASY XIV:Dawntrail 预设画质HIGH开启DLSS –
270K:1080p => 38914 (38538)、4K => 27635 (27070);
9700X:1080p => 39748、4K => 26297;


FAR CRY 5 极地战嚎5,3D特效为极高模式 –
270K:
1080p => 最低170 (159)、平均232 (212)、最高324 (300)、已渲染帧数13677 (12515);
4K => 最低147 (148)、平均166 (166)、最高188 (189)、已渲染帧数9765 (9788)
9700X:
1080p => 最低174、平均232、最高325、已渲染帧数13670;
4K => 最低137、平均154、最高178、已渲染帧数9104


Assassin’s Creed Odyssey刺客教条:奥德赛,画质设定极高 –
270K:
1080p => FPS 158 (155)、最低71 (77)、最高228 (224)、总帧数10045 (9647);
4K => FPS 106 (106)、最低43 (48)、最高230 (192)、总帧数6696 (6708);
9700X:
1080p => FPS 131、最低55、最高263、总帧数8315;
4K => FPS 97、最低53、最高211、总帧数6169


Tom Clancy’s Rainbow Six Siege 虹彩六号:围攻行动,影像品质最高、DLSS超高效能 –
270K:
1080p => 450 (448) FPS、最小370 (357)、最大520 (507)、总运算画面数34711 (34621);
4K => 335 (354) FPS、最小273 (285)、最大426 (425)、总运算画面数26008 (27395);
9700X:
1080p => 422 FPS、最小292、最大489、总运算画面数32435;
4K => 357 FPS、最小257、最大449、总运算画面数27476;


DIRT 5 大地长征5,画质设定Ultra High (FPS) –
270K:
1080p => Average 306 (302.7)、Minimum 157.7 (103.4)、Maximum 411.7 (401.3)、Low 1% 261.8 (259.2);
4K => Average 166.7 (164.4)、Minimum 89.9 (94.9)、Maximum 311.8 (296.1)、Low 1% 137.8 (136.5);
9700X:
1080p => Average 296.1、Minimum 90.3、Maximum 402.9、Low 1% 252.5;
4K => Average 160.6、Minimum 74.3、Maximum 370.5、Low 1% 133.3;


Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵:暗影,影像设定为最高、DLSS 极高效能–
270K:
1080p => 帧格渲染:55646 (55574)、平均帧率:364 (358);
4K => 帧格渲染:50196 (49048)、平均帧率:323 (314);
9700X:
1080p => 帧格渲染:48164、平均帧率:317;
4K => 帧格渲染:42972、平均帧率:284;
这款游戏4K与1080p差异相当小,与其他游戏表现明显不同,测过好几次还是差不多,最后依照测试结果呈现。


HITMAN 3 刺客任务3,画质设定最高、开启DLSS 超高效能、画格生成 –
270K:
1080p => Overall Score 262.51 (256.64) FPS;
4K => Overall Score 173.86 (173.75) FPS;
9700X:
1080p => Overall Score 237.71 FPS;
4K => Overall Score 150.83 FPS;


Call of Duty 决胜时刻:现代战争II 2022,画质设定极端、DLSS究极效能 –
270K:
1080p => 平均帧数248 (248);4K => 平均帧数216 (214);
9700X:
1080p => 平均帧数249;4K => 平均帧数216;


Cyberpunk 2077 电驭叛客2077,支援DLSS 4技术的游戏,画质与光线追踪皆设定Ultra、DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 4X –
270K:
1080p =>Average FPS 590.95 (590.73)、Min FPS 521.22 (514.72)、Max FPS 663.34 (665.06)、Number of Frames 37968 (37960);
4K =>Average FPS 321.28 (320.27)、Min FPS 297.96 (296.07)、Max FPS 345.4 (344.83)、Number of Frames 20641 (20581);
9700X:
1080p =>Average FPS 559.96、Min FPS 435.99、Max FPS 654.07、Number of Frames 35980;
4K =>Average FPS 317.55、Min FPS 291.81、Max FPS 343.60、Number of Frames 20403;


Black Myth: Wukong黑神话:悟空,设定为影视级与光线追踪超高、开启TSR与帧数产生器 –
270K:
1080p => 平均帧率176 (175)、最低131 (133)、最高206 (205);
4K => 平均帧率149 (148)、最低120 (122)、最高171 (170);
9700X:
1080p => 平均帧率175、最低129、最高209;
4K => 平均帧率147、最低66、最高170


F1 24,Detail Preset设定Ultra High并开启DLSS Ultra Performance与NVIDIA DLSS FG on –
270K:
1080p => Minimum FPS 377 (365)、Average FPS 430 (430)、Maximum FPS 463 (453)、Total Frames 25392 (25607);
4K => Minimum FPS 233 (236)、Average FPS 254 (253)、Maximum FPS 267 (265)、Total Frames 14987 (15038);
9700X:
1080p => Minimum FPS 372、Average FPS 422、Maximum FPS 452、Total Frames 25121;
4K => Minimum FPS 232、Average FPS 252、Maximum FPS 266、Total Frames 14934;


Monster Hunter Wilds 魔物猎人 荒野,开启画格生成与光线追踪高、画质极高、DLSS画质优先 –
270K:
1080p => 平均帧数166.26 (166.27) FPS,分数28437 (28360);
4K => 平均帧数113.75 (113.57) FPS,分数19453 (19333);
9700X:
1080p => 平均帧数162.62 FPS,分数27759
4K => 平均帧数112 FPS,分数19170


Diablo IV 暗黑破坏神IV,开启DLSS平衡、品质设定光线追踪超高 –
270K:
画格生成2X、1080p => 255 (250)FPS;4K=> 142 (141)FPS;
9700X:
画格生成2X、1080p => 255 FPS;4K=> 140 FPS;
由于5080在1080p开启画格生成3X以上就会达到设定上限400 FPS,所以只用最高2X来对比。


先前个人曾提过,以285K与9950X3D搭配DDR5 6000C28与8000进行实测,几款游戏的FPS落差仅在3~10多帧之间;这也印证了初期部分网友分享9000系列搭配6000与8000时游戏表现差异不大的看法。
本篇透过270K进行高达13款游戏的详细对比,再次由实测数据客观证实:DDR5时脉高低对于多数游戏FPS的影响确实相当小。
回顾前几篇200S与9000系列对比,4K除了极少数游戏针对特定架构优化的游戏外,表现大多差距极小;而在1080p下,9950X旗舰级以下常能凭藉较高时脉优势,在部分游戏中取得几%的领先。
从本次的总表数据可以看出,270K Plus导入IBOT优化工具以及提高D2D时脉(有效降低系统延迟),确实在多款游戏表现上带来了或多或少的效益。
在13款游戏1080p对比中,270K Plus不仅在多款游戏中获得提升,甚至对比游戏评价颇高的9700X,多数在误差值3%内表现持平与有些项目明显领先。
例如在刺客教条、古墓奇兵与刺客任务3等项目中,取得近10%~20%以上的领先幅度。
这证明新架构的优化确实弥补先前一些游戏的落后,展现出更佳的FPS表现。

烧机温度测试:
室温24.7度,270K运行AIDA64 Stress CPU与FPU全速烧机时:
HWMonitor显示Package温度Value为86度(功耗232.47W),最高达91度(功耗305.76W)。
P-Core最高Value为84度(瞬间最高90度),时脉5.2~5.4GHz;E-Core最高Value为86度(瞬间最高88度),时脉4.6~4.7GHz。


室温同为24.7度,9700X运行AIDA64 Stress CPU与FPU全速烧机时:
HWMonitor显示Package温度Value为94度(功耗128.1W),最高达95.9度(功耗134.49W)。Core最高Value为83.8度(瞬间最高91.7度),时脉约在4.8GHz。


分析全核满载表现,270K在起跑瞬间功耗最高达300W,后续维持在210至250多W。
对照拥有16核的9950X3D最高约240W,270K因核心数高达24核,极限功耗确实较高。
不过受惠于TSMC的3nm先进制程,这颗8P+16E的24核处理器在极限烧机时的温度表现依然相当出色。

9700X由于初期预设65W的有些效能仅与前代7700X持平甚至略低,为符合新世代效能水准,后续BIOS加入了105W模式选项,确实能提升效能,但烧机温度也随之飙高。
实测发现,即便搭配FC140高阶双塔风冷,核心温度控制得宜且时脉未见明显掉速,但CCD或Package的整体温度依然偏高(若切回65W模式,烧机温度则会立刻骤降20几度)。

整机耗电量表现:
Windows 11电源选项平衡,安装5080显示卡整机功耗表现:
桌面待机时,270K最低约66W、9700X最低约87W,AIDA64 Stress CPU、FPU全速时,270K约312W (对照265K约302W)、9700X约227W。
运行Cyberpunk 2077测试模式:
270K瞬间最低466W与最高491W、大多时间约为476W;
9700X瞬间最低468W与最高487W、大多时间约为480W;
待机时功耗由270K胜出,AMD双CCD设计功耗较高也有不少讨论,这项待机优势同时也反映在Intel平台于轻薄笔电市场中具备的超长续航力表现。
游戏时功耗两者差距极小,由于现今游戏大多不会完全吃满太多核心,因此即便270K拥有多达24颗核心,在实际游戏运作时也并未有额外耗电量。

Intel Core Ultra 7 270K Plus与AMD Ryzen 7 9700X与搭载技嘉5080对照数据表格:


综合以上所有的测试数据,针对Intel Core Ultra 7 270K Plus这款CPU,个人得出几个结论。
首先在规格Intel这次将270K Plus核心数直接给到与旗舰285K一样的24核心(8P+16E)。
受惠于这代E-Core单核效能大幅跃进,即便拿掉超执行绪技术,多执行绪表现不仅赢过前代14900K,对比定位相近的9700X也有数款软体近乎翻倍的领先。
对于有影音剪辑或重度多核心工作需求的常态使用者来说,这颗CPU所发挥的生产力确实非常出色。

接着是游戏与日常使用的部分,以往普遍会觉得Intel这代架构在有些游戏上较为弱势,但270K Plus透过提升D2D预设时脉到3GHz以及导入IBOT技术,有效降低了系统延迟。
从前面13款游戏实测可以看出,270K对比向来以游戏颇受好评的9700X,不仅多数表现持平,甚至在有些项目明显领先;而在4K环境下270K仍较具优势。
加上200S待机功耗较低的优势,以及能用高阶双塔风冷压制270K共24核烧机温度的表现,让散热器的选择性相对更广。


最后是现实面的考量,Intel这代LGA 1851脚位预估在推出两年后迎来更新周期,相较于AMD的AM5平台尚有一代的升级空间,对于习惯只单换CPU的DIY玩家来说会是比较犹豫的地方。
但如果是打算组装一台新电脑或换新平台,预计用个3到5年不中途升级硬体,那么270K Plus目前展现出来的效能确实值得列入考虑清单。
只是近期记忆体与SSD的市场价格处于高点,下手前务必精算一下整体预算。

这篇从外出拍摄、测试平台安装、软体跑分、编辑图文到最后完成文章与影片,算一算至少花了几十个小时以上。
为了确保测试基准的客观性,各项软硬体设定与平台配置皆透明公开,并透过大量的跨平台数据对比,希望这些尽可能详尽的客观数据与实测心得,能提供给近期有换平台或换机需求的网友做个参考。
感谢收看windwithme风的评测,我们下篇文章见!



献花 x0 回到顶端 [楼 主] From:台湾中华电信股份有限公司 | Posted:2026-03-24 01:12 |

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