隨著3C產品的效能越來越強大，相對的功耗也是越來越高，雖然有廠商開發的待機節能模式，讓待機時的功耗降低不少，不過高階產品不是買來待機使用的，在高階產品一全速執行或是開啟燒機模式，讓機器開始運作、測試系統的效能或是執行程式運算工作等負載較高的需求時，系統的整體功耗就會提高相當多，此時不良的POWER或是使用相對於較低的瓦數的系統來說，都可能引此而不穩定而當機，所以消費者對於電源供應器的要求是越來越高，電腦的穩定度基本上跟POWER的表現是息息相關，因此POWER品質也是越來越好，POWER的輸出不正常，小則電腦不穩，大則電腦當機，更甚者帶著電腦內的其他零組件一起死給你看，另外，隨著科技的演進，POWER的負載已轉變成12V為最吃重的供應電壓，不管是CPU端、GPU端都是這樣的設計取向，另外隨著節能減碳風的盛行，POWER也越來越重視效率及PFC的有無，當然效率還是得看POWER的負載，負載輕效率通常不會太好，所以還是得看自己需求選用適合POWER，以提高POWER轉換效率，減少電能及廢熱的耗損，Antec推出HIGH CURRENT PRO系列POWER嘗試採用高效率的轉換效率，雙層PCB的設計及採用8CM SANYO製品風扇抽風設計，以有效提高電流轉換效率，機殼內部也因採用雙層PCB有效讓廢熱被抽出，使用者也會要求整線，POWER常有多餘的線路，收藏較為不便，因此模組化的POWER也是相當盛行，可以依據需求增減線路，不過模組化的不良影響就是效率會降低一些，模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高，Antec採用更有效率的設計及更好的用料，從而達到兼具靜音與高輸出能力的POWER。
這次分享機殼、POWER及散熱大廠Antec的產品，是HIGH CURRENT PRO系列，該系列目前有750W、850W及1200W三款，通過
80PLUS 金牌認證，Antec HIGH CURRENT PRO 1200W可以獲得 80 Plus 金牌認證，表示其轉換效率在交流電115V並在20%、50%和100% 負載下，分別能達到 87%、90%、87%或以上，讓電流轉換擁有高效率。
原廠介紹網頁
http://www.antec.com/Believe_i...?Family=MzQz另外不知各位對Antec在Computax期間由Nick大大Live Demo POWER產品是否有印象就是這篇測試的主角。
http://www.xfastest.com/t...2-1-4.html此次主角就是 Antec HIGH CURRENT PRO 1200W電源供應器。
整體包裝盒外觀
一樣是簡約大方的設計，HIGH CURRENT PRO產品訴求針對專業需求使用者。
外盒標示
來自ANTEC California設計團隊，外盒有效圖示產品訴求，金牌的80PLUS認證產品，也通過Nvidia SLI的認證。
產品特色
標示產品的長寬高，讓使用者可以確認產品的實際大小，可以推估使用的機殼是否能容納。
多路設計
採用多達8路各30A的設計。
圖示產品的特色
諸如支援INTEL及AMD的CPU產品、8路30A、APFC、全域電壓、8CM PWM風扇、多重保護設計、Eup認證、全日系電容等。
產品訴求之一就是安靜。
外盒後方產品規格及特色介紹
POWER算是採用半模組化的設計，電容並採用日系產品，另外也介紹POWER採用的技術，如POWER的保護機制，OVP、OCP、SCP、UVP及OPP，8CM安靜的主散熱風扇，
12V輸出採多路設計，最高可提供8路30A的輸出能力，包裝的背面包括了多國語言敘述其規格、特色、安規認證及輸出溫度控制曲線圖。
輸出接頭
Connector
M/B 24 Pin Connector x 1
CPU 4+4 Pin x 1，8 PinX1
PCI-E 6+2 Pin x8(4組模組化)
4 Pin Peripheral x 9(6組模組化)
SATA x 12(9組模組化)
4 Pin Floppy x 1(模組化)
POWER的輸出能力及多國語言介紹
包含繁體中文
內盒包裝
與一般產品不同的包裝樣式，質感頗佳，POWER以泡泡袋保護，避免碰撞損傷。
POWER、說明書及配件
說明書
使用者可以輕鬆了解產品的使用方式及模組化接頭的連接孔。
POWER線路模組
SATA
1組共有3個SATA接頭，計有3組線路共9個。
MOIEX大4PIN
1組共有3個大4PIN接頭，計有2組線路共6個。另外小4Pin也在其中1組線路中。
PCI-E電源
1組線路共有2組PCI-E 6+2 Pin，計有2組線路共4個。
POWER主線組-主機板電源部分
24PIN(非20+4Pin)及CPU 12V採用4+4Pin1組及8Pin 1組。
大4PIN及SATA
計有大4PIN 3組，SATA部分計有1條共3組
PCI-E
6+2Pin 2組，線材都有蛇皮編織網+熱縮膜包覆。
POWER本體
24Pin主機板電源，CPU 12V採用4+4Pin，POWER採用不織布保護，
當然模組化電源有一個好處，就是可以選用自己需要的線材，非模組化就要把多餘的線材收好，避免影響對流。
電源的輸出能力
12V採多路設計，最高可提供8路各30A的輸出能力。MIC是很蠻避免的。
POWER前方進氣口
四方網狀孔設計，增加可進氣的面積讓散熱能力更好。
模組化接口
標示也相當清楚，紅色接口為PCI-E供電之用計2組，黑色接口為供一般SATA或是大4Pin模組化使用，共計3組，
紅色接口在一般SATA或是大4Pin模組化接口不敷使用時也可以插入使用。
雙層PCB設計
透過網狀孔可以看到Antec HIGH CURRENT PRO 1200W採用雙層PCB設計。
POWER側邊
明確標示Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
POWER上方
置有Antec銘牌，提升產品鑑別度。
POWER本體散熱風扇設計
採用口碑相當不錯的SANYO 8CM PWM散熱風扇，負載約達50%時風扇噪音也不明顯。
用料解說部分台客大已經分析得相當透徹，建議可以到以下文章參考一下!!
http://bbs.mychat.to/reads.php?tid=926908上機實測
CPU：AMD PhenomII X6 1100T OC3824Mhz
RAM：Kingston KVR DDR3 1333 2GX2
MB：ASUS Crosshair V Formula
VGA：HD6870 CF
HD：Kingston SSD NOW+ 180 64G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU及主機板原廠空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
燒機過程圖
使用OCCT 4.0.0.0b12進行燒機，不過由於OCCT抓取主機板監控晶片電壓值與實際輸出恐有誤差，故輔以電表監測。
此時整機功耗
約134W，考量效率轉換達80%，平台實際功耗約較134W X 80%=107.2W為低。
電表監測值 12V部分
OCCT主機板晶片顯示11.73V，AIDA顯示為12.096V，電表顯示12.17V，OCCT主機板監測晶片值與電表量測值落差蠻大，但以電表量測值來說符合標準。
電表監測值 5V部分
OCCT主機板晶片顯示4.96V，AIDA顯示為5.057V，電表顯示5.11V，落差並不明顯，符合標準。
電表監測值 3.3V部分
OCCT主機板晶片未顯示，AIDA顯示為3.312V，電表顯示3.35V，落差並不明顯，符合標準。
測試過了10餘分鐘
測試過了30餘分鐘
電表監測值 12V部分
OCCT主機板晶片顯示11.65V，AIDA顯示為12.046V，電表顯示12.18V，OCCT主機板監測晶片值與電表量測值落差蠻大，但以電表量測值來說符合標準。
電表監測值 5V部分
OCCT主機板晶片顯示4.93V，AIDA顯示為5.036V，電表顯示5.11V，落差並不明顯，符合標準。
電表監測值 3.3V部分
OCCT主機板晶片未顯示，AIDA顯示為3.264V，電表顯示3.35V，落差並不明顯，符合標準。
測試過了45分鐘
測試過了90餘分鐘
測試結果
電壓穩定度
測試過程最高瞬間功耗
來到546W，考量效率達80%以上，實際功耗約較546W X 80%=436.8W為低，但也超過40%設計負載，通過一個多小時的POWER模式模擬負載穩定度仍是相當夠。
原本想以較高的超頻來壓榨出比較高的功耗
最高瞬間拉到674W，只是最近天氣熱，家中房間沒空調，CPU溫度壓不下來，容易達到OCCT設定關閉測試溫度(試過關掉保護，溫度一到也會停止測試)，無法完成測試，就只能降低CPU的時脈來完成測試囉!!
小結:
測試過程中，POWER散熱風扇的噪音不明顯，POWER外殼也沒有因為高度負載而產生過多的廢熱，反而因為轉換效率不錯及採用8CM風扇抽風式設計讓熱對流更為有效率，外殼僅保持微溫，透過OCCT及AIDA測試結果可以發現，12V的壓降約0.05V，以在超過40%的負載下，壓降仍保持不錯的水準，表現相當亮眼，實際電表監測也相當穩定，用料也都用上口碑不錯的產品，如日系電容、Sanyo Denki製品風扇、長達5年的保固期、DC to DC設計、POWER的保護措施也相當完整給予使用者值得信賴之感，當然選購POWER時，全負載功耗以POWER額定值50%左右為最佳(可以參考80PLUS的測試標準)，如果您有購置類似全負載超過600W功耗需求的產品，這顆POWER整體表現還算不錯，以上給需要的朋友參考。
