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windwithme
2017-03-23 13:42 |
楼主
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近几年GIGABYTE几乎年年都在高阶Gaming产品线做外观更新去年是将Gaming G1系列改为纯文字搭配黑白红三色的外观 也许是因应其他品牌也有动物或是其他代表性图案 今年导入自家在笔电品牌的AORUS Logo作为标示 对于技嘉来说,我想最重要的是找一个属于自家品牌代表性的Logo AORUS在Z270系列共有五款,定位比自家Gaming还高一阶,名称中都有Gaming 本回主角为最高阶的Z270X-Gaming 9,价格也是消费市场中金字塔顶端定位 尺寸为E-ATX 30.5 x 26.4cm,一般尺寸ATX机壳大部分都可以顺利安装 其实在散热和ARMOR模组都与上一代Z170X-GAMING G1颇有几分相似之处 差别在配色与材质做了一些变动,Z270X-Gaming 9走得是黑色为主搭配白色为辅的外型 身为技嘉最高阶的Z270主机板,在堆料部分当然会比许多平价Z270更丰富 高阶主机板在配件部分也是相当地丰富 除了众多的线材,多款SLI桥接器或是Wi-Fi天线也一应俱全 主机板左下方 4 X PCIe X16 3.0,最高支援到4Way nVIDIA SLI或4Way AMD CrossFireX技术 2 X PCIe X1 2.0 2 X M.2,可达32Gb/s频宽,支援PCIe x4/x2 SSD 双网路晶片皆为Killer E2500,支援DoubleShot-X3 Pro技术 音效晶片为Creative Sound Core 3D,支援Sound Blaster ZxRi与最高7.1声道 并内建2个JRC NJM2114与1个TI Burr Brown OPA2134音效放大器晶片 插槽周围有着铁灰色不锈钢全包覆,有效强化PCIe耐用度,外观与质感也更为提升 主机板右下方 6 X SATA3,Z270晶片组提供 3 X SATA Express,Z270晶片组提供 2 X U.2,最高可达32Gb/s频宽 以上可以混合建立 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10,组合方式请参考说明书 2 X SATA3,ASMedia ASM1061晶片提供,仅支援AHCI模式 中央Z270晶片上方有鹰型图案的散热模组,个人觉得如果下方再缩一点会更有锐利感 主机板右上 4 X DIMM DDR4,支援DDR4 2133~2400 / 2666~4133(OC) DDR4容量最高可以支援到64GB,支援Extreme Memory Profile技术 左下方为两个黑色前置USB 3.0,下方为24-PIN电源输入 右下方为裸机使用时功能按钮,有OC超频、ECO节能、Power/Reset、2个除错灯号 边缘看起来像压克力材质的是雷雕导光饰板,可由RGB FUSION技术来自由调整灯号 主机板左上 Z270X-Gaming 9供电多达22相设计,上方为8PIN电源输入 两旁CPU供电区都有加强被动式散热模组,还有可加装水冷散热的高阶设计 此回水冷模组与EKWB Water Blocks联合开发,定位在顶级复合式水冷模组 搭载RGB FUSION提供6个灯光分区显示、8种可程式化灯光模式设定与灯光特效 也有2组RGBW扩充灯条接头,最近电竞产品都采用灯光变化或是自订RGB的外观设计 IO 1 X PS2 键盘/滑鼠 2 X MMCX天线连接埠(2T2R) 1 X HDMI 1 X DisplayPort 1 X 1 X Thunderbolt 3(USB Type-C,支援USB 3.1 Gen2) 1 X USB 3.1 Gen2 Type-A(红色) 5 X USB 3.1 Gen1 2 X RJ-45网路孔 1 X S/PDIF 光纤输出 5 X 音源接头 支援USB DAC-UP2技术,除了拥有纯净、独立且低杂讯的电力供应外,还有电压补偿减少掉压的功能 音效也是电竞主机板的一大重点,技嘉在高阶产品有些会采用Creative Sound Core 3D 在电竞市场中表现非常好的一款高阶音效晶片,并搭载Sound Blaster ZxRi软体 ZxRi主要标榜120dB+超高讯噪比音效,也有三组可更换OP AMP特殊设计 使用WIMA Hi-Fi等级音效电容,搭配Nichicon Fine Gold高阶音效电容 并搭载高阶Hi-Fi音响系统常见的WIMA FKP2音效电容,以上都是相当高阶的音效用料 PCB线路也与上一代Z170X-GAMING G1有明显不同,此回音效晶片并没有外露 BIOS传统模式介面 GIGABYTE去年改款的BIOS介面,主打直觉、智慧与友善 右下点出小视窗可以切换多国语言,右方小视窗可点出了解系统目前主要状态 M.I.T.是GIGABYTE主要超频或是调校的选单 此处将i7-7700K倍频设定为50,外频依然为100MHz,做超频至5GHz的动作 DDR4 2133也超频至2800,对于参数与电压会依每款IC的不同而自行去做调校 Smart Fan 5 支援复合式风扇接头与各类采用PWM和电压模式控制的风扇 提供9组测温点与8组Hybrid Fan Headers,对于散热系统有更广泛的运用力 Easy Mode 图型介面的画面如下,其实跟其他MB品牌有些类似,以快速简易的画面呈现主要状态 GIGABYTE BIOS自从去年改版推出全新介面,对于操作便利性有显着的提升 不过对于版面的配色与精细度还是有再强化的空间 测试平台 CPU: Intel Core i7-7700K MB: GIGABYTE Z270X-Gaming 9 DRAM: KLEVV CRAS DDR4 2133 4GX2 VGA: GALAX GEFORCE GTX 970 Black EXOC SNIPER SSD: Intel 750 Series 400GB U.2 SSD POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W Cooler: Corsair Hydro Series H100 OS: Windows 10 64bit APP Center在GIGABYTE MB使用其他附加软体是必须安装的主要软体 如果没有安装APP Center,其他GIGABYTE APP都无法开启,全都整合在一起的功能 去年已经在Z170或X99上分享了一些软体,因为应用软体越来越多,所以挑些特别来分享 RGB Fusion是本回的主要新设计,对于气氛灯号的多样性再做进化 灯光闪烁模式高达8种,比起以往使用过的电竞主机板或笔电都还要多 进阶模式可以看到灯光区域,也可以依个人喜好来调整 此外也提供3组存档功能来设定自己喜好的灯光模式 V-Tuner 超频也可以不用由应用程式来修改,直接设定快速键来做超频的动作 超频效能测试部分,Windows电源选项为高效能 CPU 100 X 50 => 5000MHz 1.325V DDR4 2800 CL15 16-16-35 1T 1.3V 对照组对比以前将6700K超频4.7GHz搭配DDR4 3100 CL16 18-18-36 2T Hyper PI 32M X 8 =>10m 02.236s CUMARK 99 => 873 虽然这两款是很老牌的测试软体,不过因为最近AMD RYZEN上市 个人也希望加入这两个软体来让网友做效能比较 毕竟CPUMARK 99对于单执行绪与PI 32M对于多工效能都有其参考价值存在 CINEBENCH R15 CPU => 1087 cb CPU(Single Core) => 214 cb 5GHz 7700K对比4.7GHz 6700K在单执行绪高出5%,多工执行绪高出5% 两种效能都只高出5%,这部分的效能差异算是很小,何况7700K还高出300MHz FRYRENDER Running Time => 3m 22s x264 FHD Benchmark => 36.6 7700K在FRYRENDER快了4秒,而在x264 FHD Benchmark高出约5.2% Geekbench 4 Single-Core Score => 6131 Multi-Core Score => 20015 这个原本是手机测试软体,近期也推出电脑版可让更多使用者测试比较 刚好上一篇文章将AMD RYZEN 1700超频4GHz,两个分数为4336与21526 windwithme以往测试过能对比的资料,有相关的会尽量提供做为参考 安兔兔评测 v6.0.5 => 884767 CPU => 202495 这也是原本手机测试软体推广到电脑领域的一种 也提供上近期测试的AMD RYZEN 1700X预设值的总分787410与CPU 168566 7700K是个人目前在这个软体得到最高分的CPU,当然高时脉是优势,但多工架构只有4C8T DRAM效能测试 DDR4 2800 CL15 16-16-35 1T ADIA64 Memory Read - 40530 MB/s Sandra Memory Bandwidth - 29171 MB/s 7700K的KabyLake架构,DDR4预设时脉有2133与2400两种 比起上一代SkyLake仅有2133会再高上一些,如果超频可以再高许多就是了 7700K DDR4 2800比上6700K DDR4 3100的效能分别较低6.7%与7.7% 看起来两种架构同时脉下频宽应该差不多,重点在于拉高时脉才能有效提升频宽 同一对DDR4 2133在上一代Z170X-GAMING G1可超频至3100 却在Z270X-Gaming 9只能达到2800稳定,虽然可改成1T与更好的CL值 不过总觉得哪里怪怪的,抑或是有新架构特有的DRAM相容性选项我还没发现?! Creative SBX Pro Studio音效软体 Creative Sound Core3D此音效晶片已经推出多年,主要特色为拥有四核心架构 去年新改款让软体版面显得更为精美,左方功能列也比旧版软体多出一个插孔设定 实际聆听配备为USHER S-520入门音响搭配AU-7500 以下为喇叭的聆听感,这部份属于个人喜好或主观的部分 低频 - 鼓声非常出色,重低音没有糊掉而且相当清晰,细节也处理地相当好 中频 - 歌曲或是看影片时在人声表现清晰,声音厚实感的呈现也有高水准 高频 - 某些音乐与声音细节有很棒的延展性,也没有太尖锐的状况发生 同一时间跟Z170X G1高阶音效相比,Z270X-Gaming 9聆听感受又更好 音乐播放时音色较为偏甜,让人更为舒适的感受,对于听歌或是纯音乐也很擅长 搭载Sound Blaster ZxRi新音效软体,在功能与设定项目更为丰富 Z270X-Gaming 9在音质与音场的表现可以与高阶音效卡匹敌 应该是高阶主机板中音质的佼佼者,对于电竞、音乐或电影环境都有很棒的表现 室内温度约20度,进行CPU温度测试 7700K超频5GHz,GPU为GTX 970,电源模式为高效能 系统待机时 - 29~31度 LinX 0.6.5全速运作时 - 81~89,最高时可达94度 除了LinX 0.6.5是目前Intel平台最严苛的烧机软体之外,5GHz也是一大考验 虽然采用了与高阶空冷等级差不多的高阶一体式水冷,不过温度也算是偏高 看来要超频至5GHz,除了要高阶散热器外,高负载全速时温度在80~90间也是很难能避开 为了方便对比AMD平台,以后都会尽量放上搭载GTX 970与两款游戏以上的对比 FAR CRY 4 解析度为1920 X 1080,将3D特效开启到Ultra模式 开头选单画面 - 184 FPS Tom Clancy's Rainbow Six Siege 虹彩六号:围攻行动 1920 x 1080,GRAPHICS设定Ultra 内建Benchmark测试结果 总结GIGABYTE Z270X-Gaming 9 优点 1.技嘉Z270晶片组中最高阶等级,在用料与规格都是该品牌中最好 2.最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与超耐久强化装甲插槽 3.再次升级音效设计,搭载Creative Sound Core3D晶片让音场极为出色 4.DoubleShot-X3 Pro技术搭配Killer E2500电竞双网路 5.3组PCIe NVMe SSD并支援高速Raid0模式,另有2组U.2插槽 6.高速Thunderbolt 3规格,USB 3.1 Gen2内建USB Type-C与Type-A 7.WiFi无线网卡为Killer Wireless-AC 1535并搭载Bluetooth 4.1 8.RGB FUSION多区域多彩LED气氛灯,再搭配可更换式雷雕导光饰板 9.内建与EKWB合作开发的G-Frost 复合式水冷套件 10.Smart Fan 5技术提供多点测温功能与复合式风扇接头 缺点 1.太多硬碟装置共享,PCIe频宽会因为占用而使用上变得更复杂 2.对于DDR4超频的相容性,未来还有透过BIOS提升的空间 3.外观配色仅有黑白两种,较上一代Z170 G1低调,AORUS Logo如果也能发光会更佳 4.建议M.2插槽要设计散热片,而且是有一定厚度的铝挤SINK才有好的散热效果 效能比 ★★★★★★★★★☆ 90/100 用料比 ★★★★★★★★★☆ 95/100 规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100 外观比 ★★★★★★★★☆☆ 88/100 性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 72/100 想当初在当年2600K超频范围能达到空冷5GHz以上的稳定水准 在多年以后很高兴在7700K身上又回来了,虽然没办法像2600K当年有5.2G稳定的水准 不过能上5GHz也确实是一个高时脉的里程碑,一直以来高时脉都对游戏有明显的助益 然而这也是Intel平台目前的优势之一,当然售价部分由于AMD重返竞争就还有再调整空间 Intel Z270与上一代Z170的差异点在于支援Optane与15 Rapid Storage技术 还有PCIe通道从20提升到24条,USB 3.0也从最高10个增加为14个 对于多数消费者来说,当下较有感的大概是PCIe与USB 3.0的扩充能力提升 AORUS是技嘉Gaming系列另一个路线,可惜此回没有推出G1的型号 不过对定位跟G1系列看起来十分相似,也是有入门、中阶到高阶路线 Z270X-Gaming 9充满了各种堆料以及丰富的规格与技术,属于金字塔顶端的产品 对于预算与需求没那样高的消费者,Gaming 5或K5是一个进入Z270主机板的好选择 其他主机板品牌也都是积极推出高阶产品,虽然消费族群不广,但这是一个巩固品牌形象的作法 说到这边,也希望技嘉对AMD X370晶片组能推出比Gaming 5还高定位的产品 感谢花时间看完这篇解析的网友,您的回覆支持依然是windwithme前进的最大动力:) 本文也发表在小弟的FacebookWindwithme WWM 风大,欢迎3C同好参观指教 x1
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