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windwithme
2017-03-06 00:22 |
楼主
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AMD在CPU高阶消费市场已经沉寂许久,这几年的架构效能实在不够好连带许多MB品牌都越来越少见到AMD中阶以上的MB产品 这个情况从去年网路上开始有RYZEN平台消息出现而慢慢转变 消费者多年来也期盼何时能像AMD K8时期,跟INTEL两强鼎立的CPU竞争 RYZEN分为3、5、7三个系列,AMD在3/2首波上市为7系列 共有1700、1700X与最高阶1800X三种型号,三款中只有1700有附原厂散热器 本回主角为RYZEN 7 1700X,也请来最高阶新版Wraith Max散热器做搭配 左方为RYZEN 7 1700X正面,右方为RYZEN 7 1700反面 清楚看到AM4脚位,1700X基础时脉为3.4GHz,Boost可达3.8GHz 14nm制程、TDP 95W、8C16T架构、无散热器与建议售价为399美金 另一个主角为BIOSTAR映泰所推出的主机板 - X370GT7 属于自家的Racing系列,不同于其他品牌主打Gaming系列的产品线 改走类似赛车竞速的主题来设计,虽是一步险棋,不过也能更有效增加印象 右上有张贴只标明这是限定版,内附M.2 240GB SSD的建议售价为美金269元 若是只有主机板的普通版本则为美金199元,属于AM4 MB中阶市场定位 BIOSTAR X370GT7本体 30.5x24.4公分的标准ATX尺寸,外观以赛车旗帜搭配Carbon造型的散热片来加强质感 散热或ARMOR模组上面的白色字样或区域都支援VIVID LED DJ,可自由调整颜色与闪烁模式 主机板左下方 2 X PCIe X16,使用RYZEN时单显卡为X16,CF双显卡为X8+X8 1 X PCIe X16,第三根PCIe为X4频宽 3 X PCI-E X1 1 X M.2,使用RYZEN时为32Gb/s,APU与NPU CPU为16Gb/s 网路晶片为Realtek RTL 8118AS,也称为Realtek Dragon LAN 音效晶片为Realtek ALC1220,最高支援8声道、前置与后置皆有自家Hi-Fi Audio技术 主机板右下方 6 X 黑色SATA3,由AMD X370晶片组提供 2 X 前置USB 3.1 Gen1 5Gb/s 除错灯号为Super Rapid Debug 3,对于DIY族群是一个很重要的功能 X370上方的黑色Racing散热片,除了有自订的LED灯光外,平时看起来质感也很出色 主机板右上方 4 X DIMM DDR4,支援DDR4 1866~2667,更高时脉需靠AMD未来再优化 GT TOUCH为提供四种功能的按钮,方便于DIY族群或是裸机时使用 POWER触控按钮在未开机过电状况会快速的闪烁,裸机使用时较为刺眼... 电容与Z170时期相同,同样采用Super Durable Solid Caps 主机板左上方 Racing X370GT7为12相Digital Power,采用Super Durable Ferrite Choke用料 上方为8PIN电源输入,左方IO也有VIVID LED ARMOR藉以提升质感与保护作用 两旁CPU供电区都有大型被动式散热模组,黑色Carbon搭配白色区域可变色LED功能 IO 1 X DVI 1 X HDMI 2.0 1 X DisplayPort 1 X PS2 1 X USB 3.1 Type-C 1 X USB 3.1 Type-A 4 X USB 3.1 Gen1 5Gb/s 1 X RJ-45网路孔 6 X 音源接头 前置USB 3.1支援OC2.0快速充电并有ESD Protection来保护晶片避免烧毁 M.2 COOLING专为高速M.2 SSD提供更好的散热环境 由于网路资讯发达,网友可以轻易查到目前只有BIOSTAR与另一家MB品牌有这样的设计 而BIOSTAR不同的地方在于采用铝挤SINK,在导热面积与散热能力应该会较佳 对于M.2有越来越多2000~3000MB/s的SSD出现,高温是一个必须改善的问题 打开后可以看到白色的导热胶,有些黏性但不会沾黏到SSD的IC上 还有散热片的厚度也很够,里面是X370GT7限定版所附的240GB SSD 不过因为是SATA3非高速规格无法展现出高温,底下会改用NVME高速M.2 SSD来测试 BIOSTAR在音效方面还是主打Hi-Fi设计,不同于其他品牌专攻Gaming调效 先前使用过的BIOSTAR相关Hi-Fi MB都是以强调音质与清晰度为主 金色线圈起来的范围皆为Hi-Fi Ground,使用Hi-Fi Caps、Hi-Fi resistors与Hi-Fi AMP 测试平台 CPU: AMD RYZEN 7 1700X MB: BIOSTAR RACING X370GT7 DRAM: KLEVV CRAS DDR4 2133 4GX2 VGA:GALAX GEFORCE GTX 970 Black EXOC SNIPER SSD: TOSHIBA THNSN5256GPU7 M.2 256GB POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W Cooler: AMD AM4 Wraith Max OS: Windows 10 64bit 不安装VGA来看一下VIVID LED DJ发光区域,刚好AMD散热器与DDR4也都会发光XD BIOSTAR Racing GT专属程式 Vivid LED DJ是一个主要功能,提供多种颜色的灯号与灯光明暗度都能调整 三种模式中也有省电模式,灯号有常见的恒亮、闪烁与呼吸模式来呈现 最后一种音乐模式是较为特别的,总之让偏好灯光变化的使用者有很高的自由度能够搭配 其他选单有包含硬体资讯、音效调整、硬体状态与超频等功能,如果画面更精致一点会更佳 虽然AMD将RYZEN 7 1700X假想敌设为同为8C16T架构的Intel Core i7-6900K 不过因为windwithme只有测试过6950X与5960X,6900K与5960X也只差200MHz时脉 其余同时脉下的效能差不多,而22nm与14nm的这两代温度也没有太大的落差 所以在以下测试若有先前测过5960X的数据会拿来做对比 效能测试 AMD RYZEN 7 1700X 3.4~3.8GHz / DDR4 2129 CL5 15-15-35 1T 对照组Intel Core i7-5960X 3~3.5GHz / DDR4 2400 CL16 16-16-39 2T CPUZ 1.78.3 单线执行序 => 2190 8C16T多工执行序 => 18019 HYPER PI 32M X 16 => 20m 58.144s CPUMARK => 529 HYPER PI这边是5960X较占优势,因为先前小弟的测试成绩为14m 19.133s CINEBENCH R15 CPU => 1537 cb CPU(Single Core) => 155 cb 5960X拿到1290 / 127 cb,1700X分别较高19%与22% 当然这也可能与5960X时脉较低300~400MHz有关 不过也可以看出RYZEN在CPU效能比起以往有大幅度进步,甚至已经与INTEL互有高下 FRYRENDER Running Time => 3m 00s x264 FHD Benchmark => 44.9 5960X在这两个项目分别拿到2m 41s与39.6 1700X在FRYRENDER较慢12%,不过在x264 FHD Benchmark反而高出13% 安兔兔评测 v6.0.5 CPU => 168566 Fritz Chess Benchmark => 44.70 / 21457 5960X在Fritz Chess Benchmark拿到48.32 / 23195 1700X对比之下较低8%左右 5960X时脉较1700X低一些比较劣势,但四通道搭配DDR4 2400是比较占优势 不过两款在上面的几个测试软体都互有高下,效能并没有说哪一款一定比较强 虽然INTEL紧急调降CPU价位,不过重点是1700X价位还是比起5960X或6900K都低上许多 DRAM效能测试 DDR4 2129 CL5 15-15-35 1T ADIA64 Memory Read - 33254 MB/s Sandra Memory Bandwidth - 26215 MB/s DDR4 2133双通道频宽效能表现不错,跟对手INTEL双通道平台相比毫不逊色 甚至有些测试项目还有较高一点的情况出现 最近网路上新闻有关AMD对于RYZEN DDR4在超频时脉与4DIMM时脉都需要再修正 所以目前应该努力的是DDR4插满4DIMM的超频范围,或是调到能稳超2933以上的能力 1700X搭配GTX 970测试 3DMARK => 10920 Heaven Benchmark 4.0 DX11 1920 X 1080 => FPS 119.6 以上两个测试软体的分数能展示RYZEN在3D领域的效能也很出色 个人觉得游戏页数高低最主要需要高时脉与高效能,其次核心数的多寡避免满载状况 同时试过FAR CRY 4、Assassin's Creed Syndicate与Tom Clancy's Rainbow Six® Siege 这三款大作在游戏中的页数也有很高的成绩,RYZEN高效能不用担心游戏时会表现不佳 晶片组的IO传输能力,以往是AMD较弱的一环,所以这部分测试也格外重要 SSD为NVMe M.2介面,TOSHIBA THNSN5256GPU7,采用16nm MLC IC AS SSD Benchmark - 2439 Seq Read - 2290.52 MB/s Write - 1022.74 MB/s 4K - 64Thrd Read - 827.18 MB/s Write - 638.45 MB/s CrystalDiskMark Seq Read - 2423 MB/s Write - 1138 MB/s M.2 COOLING也对降温发挥很好效果,没安装前最高72度,安装后最高降至39度 其实在这款TOSHIBA M.2 SSD的传输数据表现很不错 Seq读取效能让人对于X370晶片组的IO能力稍微松了一口气,但4K还是偏低一点 改用INTEL 750 Series U.2 400GB SSD转成M.2测试 AS SSD Benchmark除4K较低以外在总分也有10%的分数落差 这是之前用750 Series U.2 400GB装上Z170转M.2所没碰到的情况 也许AMD也需要有一个SSD专属软体,来保持SSD在4K的高效能 室内温度约20度,进行CPU散热能力测试 CPU为预设值3.4~3.8GHz,GPU为GTX 970,电源模式为高效能 系统待机时 - 28~29度 AIDA64 System Stability Test - 39~44 找了更新最频繁的AIDA64软体来测温度,否则很多软体的温度都太低更不准确 不过以上预设值的软体温度感觉还是偏低许多,但是摸散热器热导管只有微温的感觉 也许是Wraith Max散热能力很好,也许是RYZEN的发热量原本就不高 总之预设值的温度表现还算不错,顺道抱怨一下Wraith Max运作噪音算是蛮大的.. 耗电量测试 Windows桌面下待机时 - 61W AIDA64 System Stability Test - 151W 8C16T这样的耗电量表现也算是水准之上,以前测过INTEL 6C12T或更高核心CPU 全速时也是差不多这样的耗电量,14nm新制程对于AMD架构的热量与耗电量都有很好的压制 最后测试图来一张DDR4 2661频宽测试 ADIA64 Memory Write与Read这两个项目的效能已经很接近Intel双通道平台的DDR4 2933 AMD RYZEN 7系列CPU这次确实在效能重返荣耀,让人怀念起K8冲效能的时代 除了CPU效能可与INTEL匹敌之外,最重要的还是售价比对手低上许多 可惜的是晶片组X370在规格最多是逼近Z270,跟X99四通道或更多PCIe还是有些差距 AMD RYZEN 5将在今年Q2推出,而最入门的AMD RYZEN 3则是在下半年 在效能、价格、温度、耗电都有竞争力的情况下,再来就是后续DDR4优化与晶片组的相容性 BIOSTAR X370GT7在用料与规格依然跟以往一样走CP值路线,拿来跟三大厂比也毫不逊色 不过没有支援SLI是较为可惜的地方,希望未来可以推出更多更超值的AM4主机板在市场上竞争 未来如果有时间会再分享有关AMD RYZEN 7 1700X超频部分 CPU市场回到两强相争才能让消费者得利,买到更超值平价的CPU,我想这是大家所乐见的 感谢花时间看完这篇解析的网友,您的回覆支持依然是windwithme前进的最大动力:) 本文也发表在小弟的FacebookWindwithme WWM 风大,欢迎3C同好参观指教 x1
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