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[测试][CPU] AMD A10-5800K搭配GIGABYTE F2A85X-UP4高阶FM2超频分享
AMD在2011年7月左右推出Llano APU架构,Socket插槽为FM1
不久又在2012年10月左右再推出下一代Socket FM2
FM2与FM1两者CPU插槽并不相容,升级前必须要注意的前题
以往AMD平台大都以延续性为优势,本次更改插槽的速度有些过快



FM2架构代号为Trinity APU,导入AMD先前AM3+ Bulldozer类似的架构
价位也比上一代还要低一些,让这个新平台所需的费用更为平价化
晶片组可继续延用FM1时期所推出的A75与A55,但需使用FM2 Socket
此外也推出新晶片组来支援Trinity APU,也就是更为高阶的A85X

CPU使用目前Trinity APU中最高阶的A10-5800K
32nm制程4-Cores、原始时脉3.8GHz、Turbo Core最高可达到4.2GHz
TDP最高为100W,内建GPU为新一代AMD Radeon HD 7660D
FM1与FM2 CPU同为32nm,可惜在制程方面并没有再提升


FM2底部针脚主要为904Pin,FM1则为905Pin
差异点在于FM2针脚在图中右方箭头下少一根针脚


MB使用GIGABYTE对应FM2 Socket的最高阶版本 - F2A85X-UP4
价位大概只比A10-5800K高一点而已,组成高阶FM2平台所需要的花费并不算太高
以黑色为主,灰色为搭配GIGABYTE高阶MB的主要设计


采用自家超耐久技术,转眼间也已经进入到第五代
2oz PCB与60安培超高耐电流的亚铁盐芯电感,还有近期主推IR3550 PowIRstage晶片
先前个人有分享过IR3550 PowIRstage对于供电区域的温度有不错的降温表现


主机板左下
3X PCI-E X16,第一根频宽为X16 / 第二根频宽为X8 / 第三根频宽为X4
支援AMD Dual Graphics与AMD CrossFire技术
3 X PCI-E X1
1 X PCI
Realtek ALC892音效晶片,最高支援至7.1声道与High Definition Audio技术
Realtek RTL8111F网路晶片,左下方黑色为TPM安全加密模组插槽


主机板右下
7 X 黑色SATA,A85X晶片提供,SATA3规格
支援RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10及JBOD功能
右方为除错灯号与双64 Mbit Flash BIOS


主机板右上
4 X DIMM DDR3,支援1066/1333/1600/1866,DDR3最高容量可以支援到64GB
支援AMD Memory Profile / Extreme Memory Profile技术
旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0扩充装置


主机板左上
F2A85X-UP4在CPU左方为铁灰色散热片,共使用8相数位供电设计
左上方为8Pin电源输入,FM2插槽支援AMD A系列与Athlon系列CPU
红色按钮为电源按钮,蓝色按钮为Reset功能.黑色按钮为Clear CMOS功能


IO
1 X PS2 键盘/滑鼠
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPort
4 X USB 3.0/2.0(蓝色)
2 X USB 2.0(黑色)
1 X S/PDIF光纤输出插座
1 X eSATA 6Gb/s Port
1 X RJ-45网路孔
6 X 音源接头


UEFI画面
CPU Clock Ratio由38调整到45,也就是将5800K超频到4.5GHz运作
DDR3开启Extreme Memory Profile技术,将会自动超频到原有的2133规格


DRAM进阶参数,手动设定为CL10 11-9-32


电压页面
CPU Vcore 0.80000~2.30000V
DRAM Voltage 1.100~2.620V
将CPU设定为1.46250V,DRAM设定为1.600V


PC Health Status
以上超频设定后的CPU温度为41度,在UEFI介面下的温度资讯会较准确
有关CPU温度这部份底下会再说明


测试平台
CPU: AMD A10-5800K
MB: GIGABYTE F2A85X-UP4
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT DDR3 1866 8GX2
VGA: AMD Radeon HD 7660D
HDD: CORSAIR Force GS 240GB
POWER: XIGMATEK Tauro 400W Bronze
Cooler: XIGMATEK HDT-S1283
OS: Windows8 64bit


效能测试
CPU 99.82 X 45 => 4491.76MHz
DDR3 2129.4 CL10 11-9-32

Hyper PI 32M X 4 => 24m 19.084s
CPUMARK 99 => 525


Nuclearus Multi Core => 13711
Fritz Chess Benchmark => 15.77/7568


CrystalMark 2004R3 => 223483


CINEBENCH R11.5
CPU => 3.64 pts
CPU(Single Core) => 1.15 pts


FRYRENDER
Running Time => 10m 39s
x264 FHD Benchmark => 13


PCMARK7 => 3644


Windows8体验指数 - CPU 7.4


FM2 5800K在超频时脉会比上一代FM1 3850要高出许多
因为5800K使用双模组四核心的新架构,在时脉与超频范围有明显提升
若单以效能来做数据比较,软体主要是CINEBENCH中CPU单线与多线执行绪
FM2 5800K OC 4492MHz与i3-3220预设值3293MHz
i3-3220在Single Core CPU高出26.2%,5800K在多工CPU高出14.5%
FM2 5800K OC 4492MHz与FM1 3850 OC 3540MHz
3850在Single Core CPU高出14.8%,5800K在多工CPU高出7.4%
对于多工测试的Fritz Chess Benchmark,以上三款CPU效能差异也十分相似
三款CPU在效能表现互有高下,端看使用者需要哪一方面的效能来做选择

2134.8 CL10 11-9-32
ADIA64 Memory Read - 12368 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 15474 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 11136 MB/s


FM2架构在预设时脉就可以拉到2133,比起FM1在预设时脉只能设定1866再高出一个等级
频宽效能对于ADIA64 Memory Read项目中可再提升约20%左右
不过在Sandra与MaXXMEM频宽测试,效能却是比FM1低上一些
有关新架构的特性与频宽表现就要看使用者的喜好,是追求高时脉或是追求高频宽

3D效能测试
内显AMD Radeon HD 7660D
3DMark Vantage => P6155


StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 => 71.70 FPS


FINAL FANTASY XIV
1920 X 1080 => 1245


Unigine Heaven Benchmark
1280 X 720 => 34.8 FPS


3DMark Vantage比上一代3850内建的Radeon HD 6550D高出约20%左右
StreetFighter IV Benchmark与FINAL FANTASY XIV比较过后效能几乎差不多
不过Unigine Heaven Benchmark测试DX11时,比起上一代几乎有倍增的3D效能
5800K内建AMD目前最高阶的Radeon HD 7660D,在3D效能表现算是十分出色
这也是AMD APU平台的优势,为了拉高内建3D效能而设计,提供给3D入门需求使用者更好的效能

SATA3传输测试
SSD使用CORSAIR Force GS 240GB
AS SSD Benchmark - 719
Seq Read - 524.01 MB/s Write - 270.50 MB/s
4K - 64Thrd Read - 214.89 MB/s Write - 194.63 MB/s


ATTO DISK Benchmark超过512KB以上测试时就达到最高读取540.5 Mb/s,写入517.5 MB/s
SSD Benchmark TOTAL => 4020.13


Trinity APU支援的最新A85X晶片组,在于原生SATA3由6个增加到8个Port
对于有多款HDD或SSD的使用者能更方便应用,传输能力也是很重要的一个环节
以往AMD晶片组在SATA传输能力没有Intel那么出色,近期在每一代看来都有进步
以上测试可以看到整体读写效能与4K - 64Thrd的效能都有高水准表现
不过对于4K读写的效能大约只有Intel晶片组的50~60%,是日后需要再加强的地方
还有关于SSD Raid 0的Trim技术与效能,希望AMD新晶片组可以追上这两个差距

温度表现(室温约22度)
系统待机时 - 40


CPU全速时 - 55
LinX 0.6.4


关闭AMD C&Q省电功能做测试,32nm APU与FX CPU在许多软体得到的温度数据都很低
常会比室温低许多,也看过8~16度的数据,但CPU并非致冷片,通电使用应会比室温还高一些
常态使用环境下这应该是不可能出现的温度,在左方AIDA测出来的温度不需参考也不列入比较
改用EasuTune6软体的温度,CPU全速的温度表现还算不错,搭配中阶散热器最高达到55度左右
以32nm来看温度表现相当地好,建议搭配MB原厂软体或是UEFI来判断温度是较为准确的

耗电量测试
系统待机时 - 44W


CPU全速时 - 165W
LinX 0.6.4


CPU与GPU同时全速时 - 183W
OCCT中Power Supply测试


虽然关闭AMD C&Q省电技术,但超频4.5GHz的高时脉还是让待机耗电量仅有44W
对于CPU全速时的耗电量达到165W还是偏高一些,GPU全速耗电量只增加18W表现很好
耗电量是AMD未来需要再改进的一环,好不容易才导入32nm制程,却还不能有效地全面降低功耗

GIGABYTE F2A85X-UP4
优点
1.黑色PCB增加质感,Trinity APU架构让高阶MB依然平价
2.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计,能有效将MOSFET温度压得更低
3.7个SATA3与1个eSATA3,对于SATA扩充性高
4.IO部份有4种不同的内显输出Port与4个USB 3.0装置
5.内建除错LED灯号与三种按钮,方便裸机时使用

缺点
1.CPU全速时的耗电量依然偏高
2.传统PCI有两个会较佳



效能比 ★★★★★★★★☆☆ 81/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100
性价比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100

由以上测试来比较FM2脚位Trinity APU架构与FM1脚位Llano APU架构的不同
Trinity APU优势在于CPU时脉可以有效地拉高许多,DDR3时脉也可以再提高一阶以上
温度与耗电量可能是因为同为32nm制程,这两个部份没有明显进步
5800K在3D内显有些许进步,而在某些支援DX11的Game会有出色的表现



新一代Trinity APU依然锁定中低价位的入门市场,提供AMD产品线更多较平价的选择
新晶片组在规格方面也比上一代A75还要更好一些,SATA3支援度也再拉高
但若如果已有FM1平台的使用者,目前看来应该不会有太大的诱因要去升级FM2
如果是近期要选择入门PC,且不太着重于CPU效能也想要有高一些的3D效能
那上市没几个月的Trinity APU应该是一个追求C/P与平价的好选择:)



献花 x1 回到顶端 [楼 主] From:台湾中华电信股份有限公司 | Posted:2013-03-01 10:01 |

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