Intel在2011年1月初时，发表新一代Sandy Bridge架构，同时也提供LGA 1155做为支援
比起以往几个平台的规格来看，此回LGA 1155在CPU OC方面做了许多的变动
首先在于超频CPU 100MHz外频时，连带会拉高其他周边的时脉，导致最高极限落在110MHz
虽然将新一代4 Cores CPU都导入32nm新制程，不过要超频就必须从倍频来着手
一开始就推出的两款没有锁倍频的CPU，代号为i5-2500K与i7-2600K为超频路线代表
不过也需要搭配有超倍频功能的晶片组才可以进行超频的动作，也就是P67或Z68两款晶片组
以上先简单说明LGA 1155的超频环境，希望让使用者能更清楚该俱备的硬体搭配
超频为主打的中阶CPU为Core i5-2500K，高阶则为Core i7-2600K
两者主要差异在于2600K拥有HT技术与8MB L3快取，而2500K没有HT，L3快取也只有6MB
此回入手的是近期将要上市的Core i7-2700K，应该是为取代高阶2600K的地位
2700K总时脉为3.5GHz，支援新一代Turbo Boost 2.0技术，最高可达到3.90GHz效能
实体4 Cores并有Hyper-Threading技术，一共可达到8执行绪，简称4C/8T
32nm制程，TDP 95W，L3 Cache共有8MB，超越2600K 100MHz，成为LGA 1155中最高阶规格的CPU。
2700K背面，依然为D2 Revision，这部分外观与2600K的差异应该不大
MB使用LGA 1155最新的Z68高阶晶片组，BIOSTAR映泰推出的最新版本TZ68K+
外观与规格都与先前分享过的TZ68A+一样，主要差别在CPU供电数的不同
TZ68K+虽为BIOSTAR Z68新版本，价位依然维持约99元美金，还是可以挑战ATX Z68的低价市场
使用显眼的红黑配色，多数Z68该有的规格也都有，内建Power/Reset按钮与简易除错灯号
IO方面有三种显示输出，两个蓝色USB 3.0提供高速传输
如果能再多两个USB 2.0，在扩充性方面将会更加完美
先前TZ68A+只有四相供电设计，新版TZ68K+加强到八相供电，此两版本主要的差异在此
不过之前已经有提过，一相供电约能提供30~40W的电量，以Intel CPU功耗来说，四相供电已经非常足够超频使用。
Z68晶片组上方的散热片，使用特殊的裁切方式，外观看起来还不错
右边为两个Z68原生的SATA3装置，提供一般环境或Raid0状态使用
测试平台
CPU: Intel Core i7-2700K
MB: BIOSTAR TSERIES TZ68K+
DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
VGA: Intel HD Graphics 3000
HD: Intel 510 Series 120GB
POWER: Thermaltake TR2 450W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H80
OS: Windows7 Ultimate 64bit
首先以CPU预设值进行效能测试
预设效能
CPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost，开启C1E)
DDR3 1599.8 CL7 8-7-22 1T
Hyper PI 32M X8 => 15m 21.977s
CPUMARK 99 => 597
Nuclearus Multi Core => 23908
Fritz Chess Benchmark => 27.86/13374
CrystalMark 2004R3 => 264699
CINEBENCH R11.5
CPU => 6.93 pts
CPU(Single Core) => 1.57 pts
Windows体验指数 - CPU 7.6
PCMark Vantage => 19386
2700K在Turbo Boost 2.0模式的倍频为39、38、37、36，基本时脉为3.50GHz
以上规格都比2600K高上100MHz，在测试中这部份的效能也有呈现出来，只是提升的差异并不多
实际上2600K与2700K都属于Sandy Bridge架构中最高阶CPU，即使不超频所得到的数据也相当地高
对于一般使用环境，使用2700K预设的高效能已经可以应付绝大部份的软体需求
DRAM频宽测试
DDR3 1599.8 CL7 8-7-22 1T
ADIA64 Memory Read - 19618 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 21335 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 21168 MB/s
DDR3频宽也比自家平台或是对手的平台高上许多，这方面是LGA 1155进步后的优势
只需要DDR3 1600就可以达到近20000 MB/s的高传输效能，电压也能比以往平台更低
温度表现(室温约26度)
系统待机时 - 23~33
CPU全速时 - 40~46
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
开启C1E节能功能，在待机时的温度表现很好
搭配CORSAIR最新Hydro Series H80，充份发挥水冷架构的高散热性，在全速时也只有46度左右
2700K只要搭配优秀的空冷或是水冷配备，预设值的状态仍然可以压到很低的温度
耗电量测试
OS桌面下不使用任何软体时 - 45W
CPU全速时 - 103W
耗电量方面因为导入32nm，比起上一代45nm制程的Core i7-870还要下降许多
C1E环境下的时脉与预设值的最高时脉的功耗相比只增加约58W
最近分享过几篇AMD APU文章，同样是32nm 4Cores的APU平台测试，AMD在耗电量方面几乎是两倍左右
可见得在同制程下，Intel自家架构的效能跟耗电量表现还是有很好的优势
Intel HD Graphics HD3000效能测试
GPU在BIOS预设值30，换算后也就是1500MHz
3DMark Vantage => P2500
StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 => 30.58 FPS
Intel在Sandy Bridge内建两种HD2000/HD3000 GPU，在效能上比起上一代进步很多
详细的测试数据，在小弟windwithme之前几篇相关文章中都有分享过
HD3000比起Intel上一代平台的内建GPU差不多有6~7倍左右的3D效能，在实用度方面相信会更加广泛
以下开始是有关2700K超频方面的分享
BIOSTAR在BIOS项目已经导入新式UEFI图形界面
O.N.E调效页面
将2700K在Turbo Mode模式皆改为50，如此一来便会运作100 X 50 => 5GHz的时脉
Internal PLL Voltage Override为Intel特殊超频选项，有效加强CPU大幅度超频后的稳定度
超频时建议先将C1E关掉，比较好控制CPU的时脉与电压
DRAM时脉与参数设定，数值越小效能会越高
以下是使用DDR3 1866 CL8 10-9-27 1T，其他细部选项的设定值也调到较优化
使用者可以依手上DDR3的体质，来做时脉或是参数的微调，增加DRAM效能
CPU电压也是超频调整重点之一
可依CPU体质与该平台的散热系统做调整，CPU VCoce LoadLine为Enabled
DRAM电压是超频需要调整的另一个选项
基本上Sandy Brige平台的超频比以往简单许多，掌握CPU倍频、DDR3参数与这两者的电压调整就可以了
PC Health Status
还是会觉得此处CPU测温结果比较偏高不少，实际感受散热器的风温或是OS下测温软体的温度都低很多
以上是个人在2700K OC 5GHz稳定的设定值，依每个人硬体周边的不同或是体质差异，超频时可能需再做调整
不过大方向至少是这样没错，提供给有需要超频的使用者做为BIOS设定参考
超频效能
CPU 100 X 50 => 4998.9MHz 全速1.416V
DDR3 1866.4 CL8 10-9-27 1T 1.600V
Hyper PI 32M X 4 => 11m 52.875s
CPUMARK 99 => 771
Nuclearus Multi Core => 32119
Fritz Chess Benchmark => 38.95/18694
CrystalMark 2004R3 => 341127
CINEBENCH R11.5
CPU => 9.74 pts
CPU(Single Core) => 2.03 pts
Windows体验指数 - CPU 7.8
PCMark Vantage => 24126
超频后在单核执行绪的效能增加约30%，多核执行绪增加约40%以上的效能，表现令人满意
2700K在5GHz的效能也应该是目前市场上4 Cores CPU的效能顶点
未来能超越的应该也只有自家LGA 2011平台的Sandy Bridge-E或明年后推出的Ivy Bridge
DRAM频宽测试
DDR3 1866.4 CL8 10-9-27 1T
ADIA64 Memory Read - 22805 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 24680 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 25963 MB/s
Sandy Bridge架构对于DRAM频宽的提升不少，双通道平台就已经可以跟X58的三通道效能匹敌
再来就是DDR3的频宽提升主要是时脉方面，1600拉到1866后，约有10~20%左右的频宽提升
LGA 1155在这方面的高频宽表现，对于系统效能的提升也会有一定的助益
温度表现(室温约26度)
系统待机时 - 36~42
CPU全速时 - 76~80
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
超频让待机时温度提升了一些，基本上还在可接受的范围内
全速时的温度提升不少，这也是Sandy Bridge架构在5GHz高时脉会发生的状况
所以在温度上的压制显得相当重要，对于散热器的能力也是一项考验，先前使用顶级空冷大约是90度左右
使用CORSAIR H80水冷表现的很好，压在80度以下也是多数使用者可以接受之超频温度
BIOSTAR在CPU电压控制可以再加强，待机1.512V与全速1.416V虽然有助超频后的稳定度，但波动范围有些大。
耗电量测试
OS桌面下不使用任何软体时 - 103W
CPU全速时 - 239W
关掉C1E节能之后，加上超频后的功耗同时会增加不少，在待机时已经超过100W
全速时的功耗会再增加136W左右，若以5GHz的时脉与效能来看，此耗电量表现还不算太高
但依对手目前32nm 4Cores/8Cores的高耗电量做为对照组，Intel在32nm制程的耗电量算是表现的很优秀
想要发挥2500K、2600K与最新的2700K三款不锁频CPU的超频效能，必须选择P67或Z68等两款晶片组
P67在市场上也降到很合理的价位，对于预算有限的消费者来说是个负担较低的MB选择
但Z68同时拥有P67超CPU倍频与H67显示输出的两款晶片组主要功能，也是目前LGA 1155功能最完善的一款晶片组。
LGA 1155平台的价格也不像LGA 1156或LGA 775刚推出一年内那么高价，上市没多久的Z68现今价位也算是合理。
加上Z68拥有独家的SSD加速功能，对于手边有小容量SSD的使用者来说，是一个加快系统效能的好功能
若要个人选择的话，应该会多加一些预算直接攻顶选择Z68 MB会比较恰当
BIOSTAR在TZ68K+的价位与其他品牌入门P67的价格差不多，这部份明显让C/P值提高很多
超频能力也在相当高的水准，加上支援UEFI图形介面与八相供电的优势，是一款值得列入考虑的Z68
如果在USB 2.0数量可以再增加或加强CPU掉压方面，将会是一款很超值的高效能Z68 MB
Intel在Q4将推出2700K，应该是用来取代2600K占据LGA 1155最高等级CPU的地位
虽然2700K只增加100MHz，不过据网路上资料指出，在价格上只有高出10几块美金
超频5GHz所需电压与windwithme分享过的2600K其实差不多，都落在1.4V左右而已
十一月Intel将推出更高阶的LGA 2011平台，X79搭配CPU的价位会比2700K搭配Z68还高上许多
当今市场上C/P值较高的中高阶平台还是Z68搭配2500K或是2600K/2700K这几种组合
个人认为已拥有2600K的使用者不太需要再升级，如果近期考虑入手2600K的消费者，不如再等一下2700K的市场消息。
以上是小弟超频调效与分享i7-2700K的许多心得，提供给有需要的使用者做为参考 :)
