ATI推出CrossFire技术有相当长的一段时间
自家X1800/X1900虽然十分强悍

去年推的ATI Radeon Xpress 200 CrossFire晶片组
只拥有X8+X8的CrossFire效能

这次的ATI CrossFire CFX3200晶片组
把传输频宽加大到X16+X16的CrossFire


虽然这款DFI LANPARTY UT CFX3200-DR上市有一段时间
已经有不少相关的测试与介绍


小弟这次就简单的介绍一下


主机板外观
DFI高阶主机板近期都使用这种怖线
一样是全日系电容保证














主机板左下
使用了更进阶的除错灯号
两根足够间距的PCI Express x16与三根传统PCI供扩充













主机板右下
北桥使用DFI独特散热器,南桥使用散热片
内建的开关/重置按钮
改善了SATA装置的材料,使得固定更稳固













CPU附近用料
依K8耗电量来说,三相电源已经足够
LANPARTY UT CFX3200-DR使用较高阶的四相电源













记忆体部份与IO装置
特殊的记忆体位置
IO内建六个USB,双网路卡及一个1394
音效方面由面板扩充
(可惜运送过程中货运造成其中一个DIMM断裂)












北桥晶片
ATI RD580本体相当的小














南桥晶片
使用目前AMD K8平台效能与呼声最高的ULI 1575













亮眼的开机画面













接下来是BIOS介绍



CPU超频与其他电压主要页面









DRAM的电压范围比之前更宽


起跳2.06V








结尾4.15V












DRAM页面上
照传统一样满满的调效设定
ATI晶片又多了两样选项供调整









DRAM页面下









内建装置页面
ULI 1575与SiI3114都支援SATAII
还有RAID0,1,0+1,5所有功能

















温度转速监控页面







测试平台
CPU:AMD Althon64 3200+ ES
MB: DFI LANPARTY UT CFX3200-DR
DRAM: 风系列 BH5 512MBX2
VGA:ELSA 6600GT
HD:Seagate 7200.7 80GB
POWER:ONYX 520W



超频不愧是DFI的强项
经过调效之后
ATI晶片组竟然外频也能拉到333Mhz(非同步)







日后有CF VGA会再做进一步的测试
先简单的来个优缺点


优点
1.ATI CrossFire系统中目前效能最高的MB
2.OSKAR设计的产品,品质有保证
3.最丰富的BIOS,电压调效选项
4.ULI 1575,最稳定的南桥
5.全日系电容
6.改善了一般ATI RD580在300外频下需重置才运作的天生bug
7.充分发挥ATI CrossFire效能



缺点
1.与ASUS比起来价格稍高
2.外盒包装图案可以再做些变化

现在对K8平台已经没啥兴趣了...
要是稍早之前的话...或许还有败下去的可能 = ="

小弟先占一楼再说。一下再补文。哈哈~~万岁！第一次占到了！！！

唉！唉！唉！又让上班不认真，只想坐沙发抢位子的pkkbkraa 哥哥抢走了。

小弟慢些仔细看　风大人的文。看到DFI板子，永远振奋无比，品质、信誉重于一切的
厂家，用过这么多板子，就是DFI让小弟有绝对的信心。买不起所有的，但至少看尽了
　风大人所有的测试与介绍。

　风大人第一次在数位介绍DFI板子，当然要好好读了。

下面是引用woolswell于2006-05-24 10:33发表的 :
小弟先占一楼再说。一下再补文。哈哈~~万岁！第一次占到了！！！

唉！唉！唉！又让上班不认真，只想坐沙发抢位子的pkkbkraa 哥哥抢走了。

小弟慢些仔细看　风大人的文。看到DFI板子，永远振奋无比，品质、信誉重于一切的
.......

我上班很认真好不好= ="
只是常常 很闲= ="

其实整张板子的LAYOUT 主要还是着眼于INTEL即将发表的新款伺服器(工作站)用双核CPU
有兴趣的人可以上艾崴的网站看看他们对新款INTEL双核CPU所发表的新产品
会这样LAYOUT 主要是将所有的I/O置于板边 一方面帮助散热 一方面对线材的整理会好很多
INTEL新款的双核CPU出来后 在高阶市场上两家CPU大厂又会有一番大战啰!!

下面是引用hapkinschu于2006-05-24 11:12发表的 :
其实整张板子的LAYOUT 主要还是着眼于INTEL即将发表的新款伺服器(工作站)用双核CPU
有兴趣的人可以上艾崴的网站看看他们对新款INTEL双核CPU所发表的新产品
会这样LAYOUT 主要是将所有的I/O置于板边 一方面帮助散热 一方面对线材的整理会好很多
INTEL新款的双核CPU出来后 在高阶市场上两家CPU大厂又会有一番大战啰!!

您的意思是说...
这只是为了conroe做的暖身吗??
DFI也要做conroe的板子吗?

下面是引用hapkinschu于2006-05-24 11:12发表的 :
其实整张板子的LAYOUT 主要还是着眼于INTEL即将发表的新款伺服器(工作站)用双核CPU
有兴趣的人可以上艾崴的网站看看他们对新款INTEL双核CPU所发表的新产品
会这样LAYOUT 主要是将所有的I/O置于板边 一方面帮助散热 一方面对线材的整理会好很多
INTEL新款的双核CPU出来后 在高阶市场上两家CPU大厂又会有一番大战啰!!

「其实整张板子的LAYOUT 主要还是着眼于INTEL即将发表的新款伺服器(工作站)用双核CPU」

这个说法是正确的吗？

DFI LANPARTY UT NF4系的板子，推出少说两年了，其LAYOUT大抵相似。不相信两年前
DFI的K8板子「主要还是着眼于INTEL即将发表的新款伺服器(工作站)用双核CPU」，也不
相信两年前，DFI就学「艾崴的新款INTEL双核CPU所发表的新产品」。

　风大人不是说了吗？「OSKAR设计的产品,品质有保证」。OSKAR WU何许人也！只有别
人或别的厂商向他学习吧。

请随便看一看OSKAR WU的部份事迹吧：
http://www.google.com.tw/search?hl=zh-TW&q=OSKAR+WU&btnG=Google+%E6%90%9C%E5%B0%8B&meta=

风大的测试果真优
麻烦风大偷偷透露这片板子大概的价位

下面是引用pkkbkraa于2006-05-24 11:07发表的 :

我上班很认真好不好= ="
只是常常 很闲= ="

公司缺不缺人
小弟我想去应征

下面是引用kinta于2006-05-24 12:53发表的 :

公司缺不缺人
小弟我想去应征

不好意思没缺人了= ="
公司资讯部只有两个人...
经理不太做事...我一个人撑全场= ="
等我不做的时候我再通知您好了= =