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数个月前分享Intel Core Ultra 9 285K搭配Z890 AORUS MASTER进行风冷实测，网路不少新闻皆提到Intel计画提供性能修正方案，透过0x114(PR5) BIOS与作业系统更新来优化新架构。
本篇主角为Intel Core Ultra 5 245K，并搭配MSI MEG Z890 UNIFY-X高阶主机板、T-FORCE XTREEM DDR5 8200 48GB与ASRock B570 Challenger，以新平台来实测效能表现。


245K规格为6P-cores + 8E-cores所组成共14核14执行绪，Max Turbo最高分别达5.2G与4.6G。
Intel Smart Cache 24MB(上一代24MB)、Total L2 26MB(上一代20MB)、Base Power=125W、Maximum Power=159W(上一代181W)。
内显GPU搭载4个Xe-core，Intel桌上型首代内建NPU并拥有8 TOPS，制程使用TSMC N3B。


MSI此次同步推出数款专为Core Ultra 200S设计的Z890新主机板，本篇使用MEG Z890 UNIFY-X，定位为高阶Z890市场，标榜强大供电设计、采用AI伺服器等级TLVR电感、EZ DIY与PCIe拓源架构设计，照片中为开箱后主机板、外盒、配件全貌。


Z890 UNIFY-X全貌，第一眼看到记忆体采用双DIMM插槽，以往皆是为提升超频的设计，标榜超频可达到DDR5 9600+，当然这需要记忆体模组体质够优秀的前提下。


主机板左下：
1 x PCIe 5.0 x16、1 x PCIe 5.0 x16 (运行x8)、1 x PCIe 4.0 x16 (运行x4)、1 x PCIe 4.0 x16 (运行x1)。
Audio Boost 5音效技术，内建Realtek ALC4080、高品质音效电容与S/PDIF、耳机扩大晶片。


主机板右下：
右方有6个SATA3插座与2个前置USB 5Gbps插座、1个USB 20Gbps Type-C，EZ PCIe快拆按钮拆卸显示卡。


EZ DIY设计能让组装更为便利，M.2、显示卡皆有支援EZ快拆，也是大厂高阶主机板常见的主流设计。
双面M.2散热铠甲下方提供1 x M.2 PCIe 5.0 x4与4 x M.2 PCIe 4.0 x4插槽。


主机板右上：
2 x DIMM DDR5支援4800~6400；6400~9600(OC)，最高支援到128GB，专为追求DDR5更高时脉而产生的配置。
双DIMM旁边为M.2 PCIe 5.0 x4，CPU双8pin从主机板左上方移至右上方。
下方左起EZ PCIe快拆按钮、EZ Digi-Debug LED、EZ Conn设计。


主机板左上：
VRM数位供电相数为20 Vcore DIRECT(SPS 110A)+2 SA电源+1 GT电源+1 VNNAON电源，使用TLVR电感。
大型全覆盖式铝合金IO上盖，内部直触式交叉热导管连接2组MOS散热片，采用9W/mK MOSFET散热垫与附加choke散热垫。


IO配置：
8 x USB 10Gbps Type-A连接埠(红色)、2 x Thunderbolt 4 USB-C(支援DisplayPort与Daisy-chain)、2 x USB 10Gbps Type-C、Flash BIOS/Clear CMOS/Smart按钮、PS/2键盘滑鼠、RJ45(5Gbps)网路连接埠、2 x Wi-Fi天线接头、2 x音效接头、S/PDIF光纤输出接头。


背面搭载厚实金属背板并附有Mosfet导热垫帮助降温，也有保护主机板零件与避免PCB弯曲的功能。


记忆体使用T-FORCE XTREEM DDR5 8200，容量24GBx2，参数为CL38 49-49-84 1.4V，XMP共有3组设定，其他2组时脉为8000与9066参数可以套用。


大型散热片厚度为2mm增加散热能力，搭配喷砂铝鳍片让质感更佳，具备On-Die ECC除错机制提升稳定度。


显示卡搭载由ASRock所推出的Intel Arc B570 Challenger 10GB OC。
核心与记忆体频率分别为2600MHz与19Gbps，另有双条纹轴流风扇、温控0db静酷技术、2oz Copper与高密度防潮纤维PCB等特色。


背面为金属导热片，并附导热贴片加强散热效率。
散热模组标榜使用奈米级散热膏、超贴合热导管与高密度金属焊接提升散热能力。
采用Japanese SP-Cap、Dr.MOS SPS、高效电感，整张卡以用料与散热设计看起来相当不错。


IO提供3个DisplayPort 2.1与1个HDMI 2.1a，其中Primary DisplayPort支援5120 x 1440与3840 x 2160这两种解析度的更新率达360Hz。
左上为LED指示灯，开启时相当闪亮，适合玻璃侧板较暗的机壳，另外背面有设计LED切换开关。
电源单8Pin设计，Intel B570 TDP为150 W，显示卡建议瓦数600W。


Intel Core Ultra 200S在1月份推出优化记忆体延迟率与游戏的0x114 BIOS，须配合新版Windows 11 24H2。
MSI推出CLICK BIOS X新介面，分为EZ与预设两种模式。
以下为预设模式，选项中MSI Performance Preset提供4种效能模式，依245K
预设功耗选择Intel Default Settings即可，Performance或Extreme模式对效能差异不大。


DDR5开启XMP 8200 CL38 49-49-84 1.4V，Memory Extension Mode选择High Efficiency Mode。
BIOS介面右上角放大镜图有搜寻功能相当好用。


测试平台：
CPU: Intel Core Ultra 5 245K
MB: MSI MEG Z890 UNIFY-X / BIOS：7E20v1A4 0x114
DRAM: T-FORCE XTREEM DDR5 8200 24GBX2
VGA: ASRock Intel Arc B570 Challenger 10GB OC
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: InWin AR36
OS: Windows 11更新至2024H2 26100 / 电源选项高效能
* 效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异，仅供参考。


后方括号数据为越级挑战的对照组AMD Ryzen 7 9700X，台湾市场价位比245K高约20%，也是AMD阵营目前除9800X3D外表现颇受好评的一款，
开启TDP 105W、XMP 8200与High Bandwidth Support，测试与对照组皆以Windows 24H2、显示卡驱动32.0.101.6257进行测试。

CPU-Z：
245K 14核14执行绪=>Single Thread 833.6、Multi Thread 10702.7、Multi Thread Ratio 12.89；
9700X 8核16执行绪=>Single Thread 869.4、Multi Thread 8782.8、Multi Thread Ratio 10.10；
CPU-Z新版功能可以单独测P-Core与E-Core效能：
245K P-Cores 6核6执行绪=>Single Thread 833.1、Multi Thread 4100.1；
245K E-Cores 8核8执行绪=>Single Thread 752.4、Multi Thread 5945.3；


单看CPU-Z这款软体，245K P-Core单核最高5.2G，9700X单核最高5.6G，时脉较低7.7%，单核效能较低4.3%，同时脉下这两款CPU的IPC效能差异不大。
E-Core在14代单核最高约500，而245K在E-Core比7600X略高一点，又比12600K P-Core略低一点，新一代E-Core效能确实有蛮大的提升。
9700X支援SMT超执行绪让全核效能提升26%以上，245K不支援HT超执行绪有些可惜，不过藉着更多实体核心在全核表现还是较高一些。

试了一下超频，不加电压直接调整倍频将245K P-Cores x52=>x54，E-Cores x46=>x49。
245K 14核14执行绪=>Single Thread 884.6、Multi Thread 11464.5、；
245K P-Cores 6核6执行绪=>Single Thread 884.9、Multi Thread 4421.6；
245K E-Cores 8核8执行绪=>Single Thread 801.2、Multi Thread 6337.9；


这里CPU-Z测试可以看出245K P-Core单核5.4G会比9700X 5.6G略高。
另外285K P-Core单核最高5.7G约926，14900K最高可达960分，200S时脉较低约5.3%，对照效能较低约3.7%，IPC若同时脉285K可能较高一点点，没有明显提升较为可惜。
回到245K在E-Core 4.9G=801跟P-Core 5.2G=833，同时脉可能有相近的效能，也能看成是时脉略低的P-Core。

CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 25011 pts (9700X=>22604)；
CPU (Single Core) => 2185 pts (9700X=>2214)；
右方CoreTemp是室温20度运作完R23的温度表现。
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1533 pts (9700X=>1312 pts)；
CPU (Single Core) => 137 pts (9700X=>138 pts)


R23在单核与全核都是9700X较高一点，R24单核也是9700X较高一点，不过全核是245K高出近17%。

Geekbench 6：
Single-Core Score => 3168 (9700X=>3456)；
Multi-Core Score => 19810 (9700X=>18576)


9700X单核较高9%，245K全核较高6.6%。

x264 FHD Benchmark => 116.8 (9700X=>94.4)；
FRYRENDER：
Running Time => 1m 9s (9700X=>1m 4s)


CrossMark：
245K总分2646 / 生产力2393 / 创造力2967 / 反应2535；
9700X总分2385 / 生产力2138 / 创造力2876 / 反应1889；


PCMARK 10 => 8238 (9660)；
AMD平台搭载效能较高的SSD，没另外比较测试数据有多少差异。


245K在CrossMark高出约11%，9700X在PCMARK高出约17.3%。

SPECworkstation最新版本4.0加入AI/ML测试项目。
此工作站测试软体涵盖范围相当广泛，是一款项目五花八门但也是测稳定度的好软体。
遇到烧机软体可以通过测试，但执行SPEC过程中会跳出或当掉，尤其超频状态想跑完这软体更为费时。
缺点是全部项目跑完测试会依硬体效能不同，可能需要耗费数个小时。


DDR5频宽测试：
开启High Efficiency Mode功能进行测试，XMP运行8200 CL38 49-49-84。
245K AIDA64 Memory Read-122.18 GB/s、Write-115.67 GB/s、Latency-72.0ns；
9700X AIDA64 Memory Read-63032 MB/s、Write-88071 MB/s、Latency-65.1ns(CL40为69.0ns)；


先前测试285K的Latency最低几乎都要80ns起跳，这次0x114 BIOS让245K降到70ns起跳，还是没有上一代或AMD 9000系列先前也透过BIOS更新降到65ns那样好。
Intel在DDR5的优势在于有更高的频宽表现，加上超频能达到更高的时脉；上一篇9900X Read – 82293 MB/s，这次9700X低上许多，与前几代双CCD各自最大8核心的设计相同，需要9900X以上才能有完整频宽。

接着搭配ASRock Intel Arc B570 Challenger 10GB OC进行3D测试，驱动程式版本32.0.101.6257。
3DMARK Time Spy – 13356 (13150)


FINAL FANTASY XIV：Dawntrail；
1920 X 1080 HIGH 开启FSR – 17716 (17818)


Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，画质设定Ultra，XeSS开Performance –
1080p => Average FPS 127.51 (127.14)


Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022，画质设定极高，XeSS开效能 –
1080p => 平均帧数 129 (125)


Black Myth: Wukong黑神话：悟空，1080p最高画质设定为超高：
开启TSR与帧数产生器 => 平均帧率 60 (58)；
设定XeSS与DLSS都没有帧数产生器选项，会让帧数下降许多，此游戏皆使用TSR进行测试。


XeSS 1超级解析度技术目前网路资讯已有超过150款游戏支援。
B系列GPU支援XeSS 2技术，除了原本的XeSS-SR，另外增加XeSS Frame Generation(XeSS-FG)透过AI生成大幅增加帧数让游戏更加顺畅，Xe Low Latency(XeSS-LL)提升键盘、强调滑鼠到萤幕更快的回应速度等两种新功能。
F1 24是目前支援最新XeSS 2的游戏，1080p将Detail Preset设定Ultra High：
245K XeSS Ultra Performance、XeSS FG on => Total Frames 9416、Minimum FPS 143、Average FPS 159、Maximum FPS 169；
9700X XeSS Ultra Performance、XeSS FG on => Total Frames 8983、Minimum FPS 121、Average FPS 152、Maximum FPS 164；


Monster Hunter Wilds 魔物猎人 荒野，品质设定为高 –
1920 x 1080p FSR平衡+画格生成 => 平均帧数70.04 (68.01)FPS，分数12018(11624)


B570定位为1080p专用显示卡，与B580效能落差不大，而B580大多提升效能约10%，加上12GB记忆体较高，这两款GPU目前市场价格也不大。
1080p也是目前CPU在3D能力表现的常见解析度，以上245K与9700X搭配B570在多款软体表现大多平手。
另外CPU时脉高低也是游戏效能的重要因素之一，9700X最高5.6G比245K最高5.2G略高，理论上会较有优势，实测后3D效能差异极小。

散热器搭配InWin新推出的AR36一体式水冷，标榜冷排厚度达27mm与20 FPI高密度设计，提供更大的散热面积，有白色与黑色两种版本。
风扇搭配Neptune AN120，转速PWM 900 - 2000风量23.87 - 60.1CFM，拥有高风量时较低噪音的均衡表现。


比上一代MR36更大面积的铜底水冷头，内部采用三相六极马达，外观采用无线镜面设计，标榜搭配ARGB灯效与各角度的光影反射，是一款效能、外型、价位都表现不错的360水冷。


烧机温度与耗电量表现：
室温22度，245K以Intel Default Settings模式搭载风冷运行AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
CPUID HWMonitor中Powers Package显示120.05 (9700X=>122.74)W，P-core约50~66 (9700X=>64~74)度、瞬间最高80 (9700X=>76)度，时脉4.9~5 (9700X=>4.8~4.9)GHz；E-core约64~68度、瞬间最高82度，时脉4.6GHz。


还记得Intel 13、14代i5 K与AMD R5 7600X等级以上预设值都要搭载水冷才有较佳温度表现，看来两个品牌新一代核心温度都摆脱上一代高温的表现。
245K使用TSMC 3nm以及9700X使用TSMC 4nm，以上两者功耗差不多，不过245K核心数较多，而9700X执行绪较多。
另外Package烧机温度：245K当下68度，最高85度；9700X当下86.8度，最高87.5度，两款CPU搭载360水冷的最高温都达80几度以上。

室温21度，245K整机功耗表现：安装B570显示卡桌面待机时最低约100(9700X=>109)W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时约236(9900X=>238)W；
运行Cyberpunk 2077测试模式瞬间最低268 (268)W与最高302 (311)W、大多时间约为290 (300)W。

本篇Intel Core Ultra 5 245K实测对照9700X数据表格：


AMD 9000系列近半年来推出几次优化效能的BIOS，早期从Ryzen 1000~2000系列开始，网路上就看过前半年先等稳定再购入或开放全民公测等说法已司空见惯。
Intel在桌机上首波Core Ultra 200S系列，推出后再透过BIOS来补强效能，这是以往较少见的状况，希望以后两边不要延续这样的传统，毕竟透过BIOS更新效能对某些用户而言会产生不便，间接也让首波上市的网路测试数据都不容易列入参考..XD
当然若出现较重大缺失，如AM5初期首次开机要几分钟、7000X3D系列可能烧毁或13~14代i5K系列以上可能用一段时间碰到不稳，两者皆因电压过高的问题，希望尽快推出BIOS修正才是。


总结一下，1月份各板厂更新的0x114 BIOS，搭配Windows 11新版24H2，对DDR5延迟率有明显改善，但离最佳数据还有点差距。
245K游戏表现在本篇的惯用几款测试软体中，1080p搭配B570显示卡与更高时脉9700X有相近的水准，游戏表现算是不错。
近期看过许多有关新世代CPU在1080p、2K、4K游戏的帧数对比，9800X3D在1080p时领先200S与9000系列不少，但切换到2K时差距已经缩小许多，拉到4K时多数游戏缩小到只有几页的差距。
如果玩游戏是以1080p解析度进行，那9800X3D得确是CPU效能的最佳选择，如果用2K或4K玩游戏的话，个人觉得不如挪些预算拿去拉高显示卡等级效益会更高。

其他硬体规格，如245K内显GPU效能与内建NPU会比9700X较佳，这是9000系列较弱的环节，需用上一代8000G系列高阶版本才有较强的内建GPU与内建NPU，这部分245K会比9700X的功能性更广一点。
多工245K藉由更多的实体核心，尤其是E-Cores IPC效能大幅提升跟P-Cores几乎只剩时脉落差，搭配支援8核心以上应用软体应会有比9700X表现更好。
AMD前几代Ryzen标榜的制程、功耗、能耗比等方面，Intel导入更先进TSMC 3nm制程，让245K也获得不输给9700X的表现。

Intel自从桌上型200S推出以来，在DIY市场表现较为弱势，后续藉由更新0x114 BIOS提升效能，加上今年以来依各地通路不同，开始出现赠送游戏、AI软体的不同活动，近期还有搭主机板的降价活动，是否能奏效还是需要市场反应来验证。
以上是windwithme将Intel、AMD两大平台透过BIOS更新，前后花费许多时间调校、对照，把245K挑战价位更高的9700X新效能数据做对比，提供给有需求的网友做为参考，我们下篇评测见😊