今年六月初Intel如预期推出新一代架构，主要代号为Haswell
前两代脚位为LGA 1155，新平台改为LGA 1150是最大的差异点
转眼间Intel Core i系列也推进到第四代的架构，每一代会有更好的规格
晶片组此回最高阶代号为Z87，已有许多人等很久的6个SATA3介面
而CPU也恢复到第一代Core i可以超外频的能力，这两点都是不错的改良



此回入手的MB为BIOSTAR Z87X 3D，同样标榜Hi-Fi用料的设计
PCB使用黑色雾面材质，散热片为蓝色，外观配色颇有中高阶Z87的卖相


Hi-Fi Z87X 3D采用Z87晶片组，用料与设计比起其他品牌在价位还是较为平价
目前BIOSTAR在Z推出两款Z87，另一款为Hi-Fi Z87W，属于更为低价一些的版本


Intel已经迈入Core i系列第四代架构，CPU的命名也都以4为开头
测试主角为Haswell架构中最高阶的Core i7-4770K，代号后面有K都拥有调整倍频的功能
右方为CPU散热器，Intel对于4 Cores CPU都是采用铜底材质的散热器


4770K总时脉为3.5GHz，支援Turbo Boost技术，最高可达到3.90GHz效能
实体4 Cores并有Hyper-Threading技术，一共可达到8执行绪，简称4C8T
与Ivy Bridge同样为22nm制程，功耗84W较高一点，L3 Cache共有8MB


主机板左下方
2 X PCI-E X16 3.0，最高支援AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术，频宽为X8 + X8
1 X PCI-E X16 2.0，频宽为X4
3 X PCI-E X1
网路晶片为Realtek RTL8111F
音效晶片为Realtek ALC898，最高可达8声道Blu-ray Audio与THX TruStudio Pro技术


主机板右下方
6 X 黑色SATA，Z87晶片组提供，SATA3规格
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
Power / Reset按钮与LED除错灯号，上方黑色为前置USB 3.0


主机板右上
4 X DIMM DDR3，支援DDR3 1066~1600 / 1866~2800(OC)
DDR3容量最高可以支援到32GB，支援Extreme Memory Profile技术，右方为24-PIN电源输入


主机板左上
两旁CPU供电都有加强被动式散热模组，上方为8PIN电源输入


IO
1 X PS/2键盘
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI
4 X USB 2.0(黑色)
2 X USB 3.0(蓝色)
1 X RJ-45网路孔
6 X Audio音效接孔


BIOSTAR在UEFI介面换上新版本的设计风格
左方有目前硬体的一些资料，背景画面也改为较有速度感的红色，解析度为1024X768
提供英文与简体中文两种语系可以切换


超频与调效的主要页面


CPU调效主页面
将4770K外频固定在45，也就是4500MHz
再关闭CPU C stats节能技术，下方为内建GPU的时脉与选项


DDR3使用CORSAIR Dominator Platinum 2800C11
开启XMP技术之后就可以轻松达到DDR3 2800稳定的高效能


电压页面
CPU电压采用加或减的选项，将CPU Voltage Offset(mV)设定为120超频4.5GHz
之后CPU电压就会变成左方显示的1.284V


若不是使用K版本CPU，在Haswell架构下也能用外频来超频，这部份是新平台的优势
以上是将4770K用倍频调整与加电压的超频方式，设定成CPU与DDR3分别为4500 / 2800MHz
因为Haswell超频时脉在同样空冷环境并没有上一代Ivy Bridge可以达到4.8GHz稳定的水准
不过以下测试会再比较两种不同架构在效能的表现，毕竟时脉也许并不等于效能

测试平台
CPU: Intel Core i7-4770K
MB: BIOSTAR Hi-Fi Z87X 3D
DRAM: CORSAIR Dominator Platinum CMD16GX3M4A2800C11
VGA: Intel HD Graphics 4000
HDD: Samsung 830 Series 128GB SSD
POWER: XIGMATEK Tauro 400W Bronze
Cooler: Thermalright Archon SB-E X2
OS: Windows8 64bit


Intel Core i7-4770K超频效能
CPU 100 X 45 => 4500MHz 1.284V
DDR3 2800 CL11 14-14-35 2T 1.668V

Hyper PI 32M X8 => 10m 30.456s
CPUMARK 99 => 781


以3770K OC 4.8GHz与4770K OC 4.5GHz比较CPU效能
4770K在CPUMARK 99高出约3.6%

Nuclearus Multi Core => 33835
Fritz Chess Benchmark => 36.37/17456


3770K在Fritz Chess Benchmark高出约2.7%

CrystalMark 2004R3 => 412719


CINEBENCH R11.5
CPU => 9.86 pts
CPU(Single Core) => 1.96 pts


4770K在多工CPU效能高出约2.9%
3770K在CPU(Single Core)高出约4%

FRYRENDER
Running Time => 3m 49s
x264 FHD Benchmark => 29.9


4770K在x264 FHD Benchmark高出约12.4%

PCMARK7 - 7596


Windows8体验指数 - CPU 8.3


Intel新一代i7-4770K在空冷环境下可以稳定运作的时脉约4.5GHz
测试数据可以看到在效能表现方面多数都小赢过上一代i7-3770K超频4.8GHz
我们可以保守地把4770K 4.5GHz与3770K 4.8GHz这两代空冷稳定的最高时脉看成同等效能
以上是超频后的效能比较，但又回到两款CPU预设值同样为3.5GHz，最高可达到3.9GHz来看
i7-4770K预设值效能比起上一代3770K是有些许的进步，这与每代Core i架构进步的幅度差不多

DRAM频宽测试
DDR3 2800 CL11 14-14-35 2T
ADIA64 Memory Read - 33686 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 31243 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 32187 MB/s


以下为Haswell与Ivy Bridge两种架构的DDR3频宽比较
时脉设定同样为DDR3 2800 2T来看
i7-4770K在Sandra Memory Bandwidth约高出20%
i7-4770K在MaXXMEM Memory-Copy约高出13%
i7-4770K DDR3 2800 2T比较i7-3770K DDR3 2400 1T
ADIA64 Memory Read约高出27%，有关ADIA64数据对比这点较为抱歉
先前没有测到3770K DDR3 2800 1T的频宽数据，预估就算为同设定也不超过27000 MB/s
Haswell架构在DDR3频宽上有明显进步，最高时脉再进一步调效也有机会达到3000以上

Intel HD Graphics 4600效能测试
GPU时脉为UEFI BIOS预设值为1400MHz
3DMark Vantage => P7553


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 135.90 FPS


FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 2440


Haswell架构在效能上增进最多的就是内建GPU部份
以上一代i7-3770K内建的HD4000来相比较之下
HD4600对于3DMark Vantage增加31%、StreetFighter IV增加17%
FINAL FANTASY XIV也有增加约39%，对于需要内显3D的使用者来说是一大利多
在1920X1080高解析度的环境下，只要不是高阶3D GAME或是开太多特效应都可以顺畅使用

耗电量测试
系统待机时 - 64W


运作IntelBurn Test让CPU全速时 - 172W


同为22nm制程的4770K 4.5GHz比3770K 4.8GHz耗电量还要低一点
实际上可以看成差不多的耗电量，毕竟只有相差3~5W左右，况且两者效能也差不多

散热器使用Thermalright先前推出的Archon SB-E X2
定位在高阶CPU散热器，左右两旁各支援到一个12~14cm风扇
对于LGA 1150平台的使用者，若搭配高阶散热片的DDR3，还是会容易卡到一个风扇
LGA 2011平台或是搭配一般高度的DDR3则不会有这种状况


底部使用C1100纯铜镀镍，其他部位使用铝鳍材质，利民的设计工艺相当地出色
Archon SB-E X2整体质感是个人目前使用过最好的一款，当然价位也就落在高阶市场
长宽高分别为150mm X 55mm X 170mm，搭载8根6mm热导管加强导热能力


温度表现(室温约33度)
系统待机时 - 45~50


运作IntelBurn Test让CPU全速时 - 74~89


要通过IntelBurn Test需要将CPU电压加到1.292V
Haswell与Ivy Bridge架构相似，在超频后的温度会比前两代架构还高一些
如果要超频的使用者，会建议搭配中高阶的CPU散热器，比较有机会能达到4.5GHz稳定
温度方面也希望未来Intel在追求制程进步之外，也能够再压低一些温度会更为理想

BIOSTAR从去年Z77开始就推出Hi-Fi Z77X，Z87X-3D推出更为进步Puro Hi-Fi 3D
Non-Polarized Electrolysis Electric audio capacitors无极性电容
Metal-oxide film resistors金属氧化电阻，再搭载前置耳机音效扩大晶片，采用不少音响级设计
音效晶片正上方设计印有BIOSTAR Logo金属屏蔽罩，通电时会发出红光


音效软体有支援Creative THX技术的THX软体
Multi-Channels Calibration可供多声道PC喇叭调效使用
以下这款Samrt Ear 3D软体，专为耳机设计的功率放大的软体
也提供许多音场模式可供使用者选择，用起来很实用也不失音质的一款软体


先前在ComputeX会场中就已经试听过Hi-Fi Z77X与Hi-Fi Z87X-3D的差异
采用Puro Hi-Fi 3D技术的Z87X-3D在音质与清晰度上有更为明显提升
测试中喇叭使用Hi-Fi入门款USHER S-520，音乐CD为台北国际HI-END音响大展
在梨花香这首歌曲中，对于中频人声与高音的表现都相当地好
低频的表现也在水准之上，可能是此喇叭的定位在低频没有那么重，但清晰度也不错
以Z87X 3D内建音效能有这样的表现，再加上平实的价位，感觉上是MB中蛮好的附加价值


BIOSTAR Hi-Fi Z87X 3D
优点
1.价位比入门Z87只高一些，规格用料与市场上其他品牌Z87中阶款差不多
2.全日系固态电容，内建Power / Reset按钮与LED除错灯号
3.新版UEFI介面视觉感不错，开机也很迅速，选项丰富与电压范围高
4.内建音效使用较佳的无极性电容，此外音效范围也用独立的PCB设计
5.主要供电共达到13项，CPU与DDR3的超频能力也在水准之上
6.附上多款音效软体，给有需要不同音场或其他环境的使用者应用

缺点
1.在台湾目前还没有BIOSTAR销售通路
2.建议可以改用Creative CA0132或VIA Envy24MT较高阶的音效晶片
3.内建音效孔希望能用镀金材质
4.UEFI BIOS建议可提升为1920X1080的高解析度



效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
规格比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100
性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100

此回Intel Haswell架构的优势在于Z87晶片组正式支援到6组SATA3装置
最高阶i7-4770K内建显示HD4600在3D效能也有17~39%的效能增进
对于DDR3频宽效能与最高超频时脉也有再提升，这些都是进步的方面
不过温度控制与超频时脉却反而没有更好，这两部份是比较可惜的地方
所幸在CPU预设值效能有提升一些，超频到4.5GHz也和上一代空冷4.8GHz差不多
对于已有Ivy Bridge平台的消费者来说，Haswell架构吸引力应不算太高
但对于想要入手新PC主机的使用者来说，建议还是直接选择Haswell架构较佳

BIOSTAR Hi-Fi Z87X 3D价位落在150元美金左右，算是一款很平价的Z87 MB
若是以Z87的市场来看，也只比入门Z87的价位高上一点，用料与规格近似美金200以上的Z87
尤其在内建音效晶片的设计与用料，更是超越许多中阶Z87的水准，音质表现让人印象深刻
CPU 4.5GHz与DDR3 2800能稳定的超频表现，也达到Z87 MB所该有的效能水准
希望BIOSTAR日后可以推出更多平价与超频更强的Z87产品，让消费市场有更多的竞争:)