Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，轉眼間今(2013)年又準備推出下一代產品(Haswell)了，7系列晶片組Z77搭配Intel Ivy Bridge處理器的1155平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，Ivy Bridge屬於Tick變換製程展現新工藝的世代，Z77提供2組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建4組USB3.0，Z77提供包括對單卡PCI-E x16模式的支援，提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援，以及14個USB介面（4個USB3.0介面），6個SATA介面（2個SATA3），目前可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板，也將陸續上市，Z77晶片組所帶來的 PCI Express 3.0、原生2組高速SATA 3.0(6G)，提供4組USB 3.0，所以已無需外加控制晶片(這也是一大亮點之一)。整合GPU的Intel Ivy Bridge處理器其中的內建顯示功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，不過並不像Z77晶片組一樣支援K系列CPU的倍頻調整功能，也就不提供調整倍頻的功能，適合不喜歡或是電腦買來就是預設值使用的玩家，另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5，能提供使用者建立容量大於2.2TB硬碟的RAID陣列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)這兩項新特性。
ROG玩家共和國也推出採用Z77晶片組的Maximus V Gene主機板，本次ASUS推出Maximus V Gene是目前ASUS在Z77晶片組M-ATX產品中規格最完整、最高階的產品，擁有包括支援Intel Ivy Bridge 4核CPU產品、支援SLI&CrossFireX、ROG Connect、Game First、AI Suite II、Mem Ok!(GO Button)以及等功能配置，在用料也是全板固態電容，CPU供電部份採用8+2相配置，內建音效部分也提供SupremeFX III的音效處理技術，網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求，採用Intel Gb級的網路晶片，除了Z77原生4組USB3.0外，也加入了asmedia的USB3.0控制晶片，提供共計6組USB 3.0支援能力，使用者馬上就享用USB 3.0帶來的10倍於USB2.0高速傳輸速度。這片主機板屬於M-ATX規格，也是一般人裝機接受度很高的選擇，圖形化的UEFI BIOS的設定也相當完整。以下將帶領各位了解ASUS ROG主機板在Z77晶片組M-ATX的-----高階產品Maximus V Gene的面貌及效能。
Maximus V Gene外盒正面
一樣採用ASUS ROG產品令人想敗家的熱血設計。
Maximus V Gene支援的技術
採用Intel Z77晶片組，屬於1155腳位，記憶體使用DDR3，可支援1155腳位22nm/32nm的CPU產品，如Core i7 3770K、Core i7 3770、3570K及舊款的Core i7 2700K、2600K等。另外也正式支援PCI-E 3.0傳輸介面，也支援SLI&CrossFireX、VirtuMVP技術等，另外就是還是MIC(世界工廠產品)。
盒裝市售版
已在市場上正式銷售。
多國語言主機板功能及特色簡單介紹
外盒掀頁及圖示產品支援相關技術
包括支援1155腳位CPU、Z77晶片組主機板、技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如SupremeFX III的音效處理技術新一代Extreme Engine Digi+ II數位供電設計、mPCIe Combo、USB3.0 Boost、Display Port、Lucid Virtu MVP、Mem Ok!、GPU Boost及AI Suite II等，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。
內盒包裝
高階主機板常用的包裝設計，為分層設計，配件及說明書放置於下層中，上方為主機板放置區域。
開盒及主機板配件
主機板配件有驅動光碟、SATA 6G排線4組、SATA 3G排線2組、mPCIe Combo卡、SLI橋接線、IO檔板、貼紙、Smart Connect及說明書等。
主機板正面
這張定位在高階Z77 M-ATX主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，供電設計採用8+2相，MOS區以面積加大的熱導管散熱片使MOS負載時溫度降低，，可有效控制熱量，CPU端使用8PIN輸入，並提供4組風扇電源端子(3組均為PWM)主機板上提供4組SATA3、2組SATA2，此外整體配色採紅黑雙色為主，這也是ASUS一貫ROG產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，Z77晶片組及MOS散熱片使用螺絲固定扣具。
採用6層板
就定位而言用料相當實在。
SupremeFX III的音效處理技術PCB背面設計
主機板IO區
如圖，有1組PS/2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、4組USB3.0、4組USB2.0、ROG Connect、1組光纖輸出及音效輸出端子。顯示輸出部分計有Display Port及HDMI各一組。
CPU附近用料
採用新一代的Extreme Engine Digi+ II數位供電設計的電源供應配置，全板採用固態電容，MOS區及PCH也都加上散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子，主機板上也導入大板常見的優良設計如Mem Ok!(GO Button)開關，另外也提供Q LED燈號。
主機板介面卡區及內接裝置區
提供2組PCI-E 3.0 16X、1組PCI-E 2.0 4X，這樣配置對ATX使用者來說相當夠用，PCI-E介面卡擴充需求部分一樣能兼顧，可說是因應市場需求。PCI-E x16插槽採用海豚尾結構的卡榫，穩定性及簡便性都相當不錯。提供4組SATA 6G、2組SATA 3G、USB介面(3.0+2.0)共計可擴充至14組，也可見到額外提供的前置2組USB3.0。
PCH散熱器及SATA
質感相當不錯，紅色部分為4組SATA 6G，黑色部分為2組SATA 3G。
主機板上控制晶片
數位供電控制晶片
採用自家開發的解決方案 DIGI+VRM EPU控制晶片，提供主機板數位供電能力，整體用料不馬虎。
顯示訊號控制晶片
採用asmedia ASM1442控制晶片。
USB3.0控制晶片
採用asmedia ASM1042控制晶片。
網路晶片
採用Intel WG82579V Gigabit晶片。
音效晶片
採用晶片為SupremeFX III的音效處理技術。
環控晶片
環控晶片採用nUVOTON製品。
SATA 6G擴充晶片
採用asmedia ASM1061控制晶片。
PCI-E 3.0 頻寬控制器
BIOS
ROG控制晶片
測試效能表現
上機實測
測試環境
CPU：Intel Core i7 3770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 4GB Kit
MB：ASUS ROG Maximus V Gene
VGA：Intel HD4000
HD：ADATA SP900 128G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI2M&MaxxPI2
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
BLACKBOX 2.3
壓縮/解壓縮效能
PCMARK 7
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
DirectComputeBenchmark
Computemark
小結:
Maximus V Gene整體表現真的相當搶眼，不管是提供的功能來說都是目前的首選之一，例如採用Intel Gb級網路晶片，提供SupremeFX III等級的音效處理技術，全固態電容，8+2相Extreme Engine Digi+ II供電設計，支援SLI+CrossfireX，支援SATA 6Gbps，6組USB3.0等，搭配上高速的RAM效能就能發揮得很好，Z77平臺也具有最完整的RAID功能外(RAID0、1、5等)，也有繼續保有ROG系列BIOS設定的功能(如CPU LEVEL UP)及整合後相關的工具軟體(AI Suite II)相當方便，也持續加入Intel平台ROG系列主機板為使用者新設計的細節功能，包括ROG Connect、Game First、Mem Ok!(GO Butten)、mPCIe Combo設計及LucidLogix Virtu MVP的Multi-GPU技術等，提升主機板本身耐用度及效能調教方式，務求提供使用者最簡便的方式來使用及調教主機板，網路晶片採用Intel Gigabit晶，也支援目前最夯的USB 3.0，透過內建NEC晶片提供兩個USB 3.0，就能擁有USB 3.0帶來的傳輸速度的躍進。ROG主機板缺點就是價位向來就是較不具親和力，不過前一波買主機板送ROG Xonar Phoebus音效卡的活動，讓主機板整體價值瞬間暴升，也讓小弟的小朋友終究是離家出走換回Maximus V Gene，以上測試提供給有需要的網友們參考，感謝賞文!!
