自第一代的i7面市，intel的Core i7處理器一直佔據個人電腦處理器市場的王座，此次測試將針對同為4C8T的Core i7的Bloomfield、Lynnfield及Sandy Bridge固定在4G左右下(除頻比率不同時脈會小有差異)，針對DDR3 1600、2000以上整體效能測試，及1866、2133記憶體頻寬的表現，提供消費者個人電腦平台升級的參考依據，當然為了完美這次測試的需要，搭配CPU的外頻及記憶體吞吐能量，採用記憶體模組大廠Kingston推出的HyperX系列 DDR3 2250 6G Kit的記憶體模組，HyperX 2250 6Gkit模組(最多要於三通道)，展現Kingston HyperX記憶體模組的不凡效能及相容性，以期滿足測試時的高記憶體頻寬的需求，以下先就HyperX系列 DDR3 2250 6GB Kit模組介紹&簡測。
當然是今天的測試文主角之一
外包裝
封裝方式屬於完整膠盒包裝，單組2GB的記憶體模組，屬於三通道的產品，1組就能提供高速及6G的高容量，
當然主要是給DESKTOP搭配的相關晶片組等平台使用囉，工作時脈DDR3 2250 CL9 1.65V。
HyperX FAN Kit
這次測試的產品為包含記憶體模組及記憶體模組散熱器。
保固
記憶體模組終身保及記憶體模組散熱器1年保。
HyperX記憶體模組外包裝
外包裝背面
有多國語言介紹產品。
封裝地
記憶體模組產自台灣，散熱器則是對岸，算是另類的混血產品。
記憶體及相關說明書
Kingston記憶體產品屬於100%經過測試，具有終身保固。
記憶體模組內包裝
蠻妥善的安裝方式，確保記憶體模組及散熱器的穩固。
記憶體模組及記憶體模組散熱器
[page]p[/page][title] 記憶體 [/title]
記憶體
有Kingston的品牌識別及防偽變色標籤，記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數。
記憶體規格是DDR3 2250 CL9 1.65V工作電壓的產品。記憶體顆粒因為散熱片封住，所以無法得知。
記憶體防偽驗證
Kingston在對岸有偽品情事發生，台灣雖然沒有，但原廠還是加強防偽驗證，可見別紅人頭像內會藏有K字樣，可以輕鬆辨別產品的真偽。
記憶體模組背面
正面有產品標籤，背面則無。
記憶體堆疊
可以看到散熱片的組成、高度及厚度。
HyperX散熱風扇組
為加強記憶體模組散熱能力，6Gkit提供1組雙風扇散熱器。
HyperX散熱風扇
採用6CM風扇，1.5CM厚，0.16A。
測試環境3
CPU：INTEL Core i7 2600K OC 4G
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2250 6G kit(使用其中2組)
MB：ASUS P8P67DELUXE
VGA：AMD 偽HD6970
HD：Kingston SSD NOW+ 64G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：CPU WATER COOLING，MB&VGA空冷
OS:WIN7 X64 SP1
以4G左右及DDR3 1866的設定來測試記憶體的效能，，參數為9-11-9-27-1T。
MaxxMEM&MaxxMEM2M
2600K
AIDA記憶體頻寬
2600K
4G左右及DDR3 2133設定來測試記憶體的效能，參數為9-11-9-27-1T。
MaxxMEM&MaxxMEM2M
2600K
AIDA記憶體頻寬
2600K
LINX 0.64 5回合
預設值下i7 2600K+Kingston Hyperx DDR3 2250單通道效能及穩定度表現
無錯誤通過測試，顯示穩定度相當沒問題。
MaxxMEM&MaxxMEM2M
AIDA記憶體頻寬
此時的記憶體頻寬高達25000MB/S，相當不錯的效能表現。
小結:
HyperX DDR3 2250果然輕鬆達陣，效能不可小覷，整體效能部分Sandy Bridge的2600K表現可圈可點，重點是4G對它這不是極限，以45nm的Bloomfield、Lynnfield核心來說要超到5G，可說是難如登天，但對Sandy Bridge來說別人的極限就是它的地平線感覺，以上提供給各位參考。
