最新一代的Intel脚位架构也就是LGA 1155，正式在今年1月初发表并同步上市
首波6系列晶片组共有两款，分别为P67/H67晶片组，两者有着不同的市场定位
依以往LGA 1156的命名规则来判断，P代表高效能，没有VGA输出功能，常见为ATX设计
H67也可以得知为内建VGA输出装置，但没有CPU超倍频功能，较适合搭配Micro ATX规格



从一月份到现在二月底，windwithme已经分享过两款P67的超频测试
使用CPU为较热门的i7-2600K与i5-2500K两款，做为新一代PC平台的效能与超频教学
不过Intel在1/31发布SATA2装置的BUG问题，长时间使用下可能会碰到HDD效能衰退的状况
在同时Intel也声明要回收B2晶片组的讯息，并尽快在三月后提供更新版B3晶片组来解决此问题
此举导致整个MB/NB厂商必须尽快做出因应之道，几乎各家MB厂都已经采取产品下架或是对已购买者提供的换货方案。
有关这方面的后续处理讯息，希望已购买或是未来会购买的消费者，可以多了解目前6系列晶片组的状况

回到正题，此回是小弟第一篇分享Intel H67晶片组的相关测试文章
MB品牌为ECS 精英电脑，产品型号为H67H2-M，属于Black Series系列，为自家高阶产品线
最近一年多来，可以在网路或商场看到ECS也开始致力于OC市场，希望能在消费市场逐步建立起自己的品牌形象。

H67H2-M外包装使用亮面反光材质
这样的外盒设计会让产品看起来比较抢眼


内附配件
英文说明书、简易安装手册、IO档板、驱动软体光碟与IO介面塑胶保护盖


SATA线材、外接eSATA装置


H67H2-M本体
主要为黑色PCB设计，上方的贴纸已经说明产品的主要特色
CPU、DDR3插槽上的针脚使用15μ黄金接点，可提供 3 倍额外的抗氧化性、耐热性以及耐刮性。


Micro ATX规格，尺寸大小为244mm x 244mm
H67H2-M属于较高阶的H67产品，在用料与设计上有别于市场其他平价的H67


主机板左下方
1 X PCI-E Gen 2.0 X16
2 X PCI-E X1
1 X PCI
Realtek RTL8111E双网路晶片，支援Teaming
Realtek ALC892音效晶片，支援8声道与High Definition Audio技术
Etron USB 3.0 控制晶片，后方IO介面上两个USB 3.0扩充装置


主机板右下方
3 X 白色SATA，H67晶片提供，SATA2规格
2 X 灰色SATA，H67晶片提供，SATA3规格
可混合使用，并且达到支援 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10等规格
Power、Reset按钮，内建Debug LED
类似火焰形状的散热片，下方为Intel H67晶片组，为单晶片设计


主机板右上方
4 X DIMM DDR3，支援1066/1333，DDR3最高容量支援到16GB。
旁边为24-PIN电源输入


主机板左上方
LGA 1155 CPU安装处
H67H2-M采用4+1+1相供电，Intel限制H67无法超频CPU与32nm制程上已经足够使用。


IO
D-SUB/DVI/HDMI/显示连接埠
clr CMOS按钮
4 X USB 2.0(红/黑色)
2 X USB 3.0(蓝色)
1 X eSATA/USB 2.0共用(红色)
2 X RJ-45网路孔
1 X S/PDIF


搭载ECS Black Series常见的Qooltech III双热导管散热模组设计


LGA 1155针脚外观
针脚使用15μ黄金接点，俗称三倍金用料


BIOS画面
M.I.B X，ECS超频技术
此页面有调整电压选项.DDR3 1T/2T与目前CPU时脉/DDR3容量/电压状况
CPU Voltage +20~320mV
DIMM -800~+630mV
IMC Voltage +15~+675mV


ICC超频选项页面


CPU技术设定页面
TurboBoost、C1E节能技术在此可以选择


DRAM时脉资讯
Intel内建GPU超频选项
超频时建议先将Graphics Current设定Max
时脉设定在Graphics Core Ratio Limit，预设为22
每一阶代表时脉为50MHz，图中设定34则为34 X 50 => 1700MHz


IGD Memory有三种选择，分别是32/64/128MB
DVMT/FIXED Memory的选项也有三种，128/256MB/Maximum


其他CPU相关技术选项
除了关闭C1E之外，还要将Power Technology做关闭才可以让CPU维持在原厂规格时脉3.3GHz运作。


PC Health Status


H67晶片组不提供CPU外频或是倍频上的超频选项
基本上就是给All In One PC来使用，所以Intel在这方面比起上一代LGA 1156做出更多的限制
不过对于内建GPU超频选项却是H67的特点，这方面的BIOS设计在ECS H67H2-M上都有照顾到。

测试平台
CPU: Intel Core i5-2500K
MB: ECS H67H2-M
DRAM: CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9
VGA: Integrated Graphics
HD: Intel X25-V 40GB RAID 0
POWER: CORSAIR CX430W
Cooler: Intel 原厂散热器
OS: Windows7 Ultimate 64bit


CPU方面使用Core i5-2500K
产品型号为Intel Core i5-2500K，K系列为2010年中出现的新代号，代表着不锁频的功能
时脉为3.3GHz，支援新一代Turbo Boost 2.0技术，最高可达到3.70GHz效能
实体4 Cores但没有Hyper-Threading技术，一共可达到4执行绪，简称4C/4T
32nm制程，功耗95W，L3 Cache共有6MB，目前为LGA 1155中第二高阶规格的CPU


由于Sandy Bridge i3系列在二月底后才会上市，此回先用较为高阶的4Cores i5来做测试
待未来小弟若有入手i3-2100，会再做详细的效能测试，本次也可以了解i5-2500K内建GPU的实际效能。


效能
CPU 99.8 X 35 => 3293.4MHz
开启Turbo Boost、开启C1E
DDR3 1064.4 CL7 7-7-20 1T

Hyper PI 32M X4 => 11m 54.091s
CPUMARK 99 => 568


Nuclearus Multi Core => 19330
Fritz Chess Benchmark => 20.81/9986


CrystalMark 2004R3 => 223913


CINEBENCH R11.5
CPU => 5.41 pts
CPU(Single Core) => 1.47 pts


PCMark Vantage => 15688


Windows体验指数 - CPU 7.5


i5-2500K CPU搭配在H67上的效能与先前测试过的P67互有胜负，但之间的落差不会太大
使用H67或P67晶片组在预设值下都有很相近的效能，这方面表现还不错
对比于先前分享过的i5-760，新款2500K在CPU预设值效能上大约有2~3成左右的增加
一方面是同时脉下，LGA 1155有比LGA 1156高出10%左右的效能
再加上i5-2500K为3.3GHz，而i5-760只有2.8GHz所造成的效能差异，提供给网友作为参考

DDR3频宽比较
DDR3 1064.4 CL7 7-7-20 1T
ADIA64 Memory Read - 14091 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 14133 MB/s


以上DDR3频宽效能测试，可以看出应该有改进上一代的问题
也就是对于内建GPU的CPU，DDR3在频宽的话会低上许多，这是LGA 1156 i3/i5 32nm CPU的特殊状况。
Sandy Bridge i5-2500K同样内建GPU，但在DDR3频宽上有很优秀的表现
只运作DDR3 1064就已经比上一代i3-540 DDR3 1333多出约36~59%的频宽
希望未来有机会分享到i3-2100时也有如此高的频宽，BIOS内没有DDR3 1333选项供选择是较为不足的地方。

温度表现(室温约20度)
系统待机时 - 20~29


CPU全速时 - 66~71
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum


Intel原厂铜底散热器，个人建议使用者在安装前再涂些散热膏，散热效能会比较好
由主机板监控硬体再透过软体显示出来的2500K温度如以上的数据，会有些许的误差，并非真正实际的温度
感觉上温度数据有些偏高，但实际靠近散热器旁边的风温，没有这样的温度感觉，也许是测温软体显示偏高的结果。

耗电量测试
系统待机时 - 29W


CPU全速时 - 111W


开启C1E节能技术搭配32nm制程的技术，让拥有4Cores核心的2500K在耗电量方面低到惊人
全速时的耗电量也可以让人接受，就算日后扩充中阶等级的VGA，在PSU的需求也可能只需要400~450W而已。
H67H2-M采用H67晶片组的平台，可以让消费者拥有更高效能的小型PC主机或是HTPC等用途定位

Sandy Bridge架构上不同于上一代LGA 1156平台，此回在Core i3~i7全系列CPU中都内建GPU
名称为Intel HD Graphics，共有HD2000、HD3000两个系列
其中较高阶版本HD3000，目前只有2405S/2500K/2600K系列有搭载HD3000等级之GPU
以下测试为i5-2500K搭载的HD3000，一般状况为850MHz，最高预设时脉达到1100MHz
也就是在前半部BIOS部分中有提过为22倍频

Intel HD Graphics HD3000效能测试
预设时脉1100MHz

3DMark Vantage => P1677


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 40.42 FPS


DEVIL MAY CRY4
1280 X 720 => 37.14/32.26/41.35/24.38 fps


FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 669


H67平台在3D效能有很大的进步，比起上一代H55搭配i3-540的3D效能来说
3DMark Vantage有4倍以上的进步，StreetFighter IV Benchmark大约两倍左右的效能
这对内建GPU的世界来说，可以说是大跃进，从先前LGA 1156的内建3D效能追上对手AMD后
Intel在这回LGA 1155 Sandy Bridge平台更以3D效能倍进的优势而来
对于Intel想积极扩展在HTPC市场占有率的企图可说是不言而喻

超频时脉1700MHz
3DMark Vantage => P2536


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 47.49 FPS


DEVIL MAY CRY4
1280 X 720 => 48.49/43.25/57.83/33.63 fps


FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 881


使用H67H2-M BIOS超频GPU功能，在不加压的情况下超频到34倍频
以上数据可以知道HD3000超频范围不算小，一般来说要超频到1700~1800MHz并不会太困难
超频后在3DMark Vantage有近50%的效能增加
其他方面如StreetFighter IV大约20%，DEVIL MAY CRY4/FINAL FANTASY XIV也有30%左右
如果在这些Game Benchmark能像有3DMark Vantage那么高的3D效能，结果应该会让消费者更满意

影音效能的进步也是Sandy Bridge主要的特色之一
以下为测试Intel最新推出的Quick Sync Video技术
MediaEspresso来比较内建GPU与外接VGA两种情形下，影片转档所需的时间
DVD档案VTS_01_1.VOB，容量大小为1023MB，2500K转成MP4档案

Intel HD Graphics HD3000
开启Intel Quick Sync Video(品质较佳)


6分49秒


msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
开启nVIDIA CUDA技术


8分09秒


可以见到在同一个档案中，Intel Quick Sync Video比nVIDIA CUDA快上1分20秒
如果将原本使用外接VGA配合CUDA技术，换成H67自身输出Intel内建HD3000大约可以节省37%以上的时间。
在使用者为外接VGA的状况下，此时就无法开启Intel Quick Sync Video技术，运用时需要注意到这一点
此外两种转档技术之下，画质的表现可能也是大家在意的一点，这方面日后小弟会再用肉眼仔细比较差异。

影片拨放测试
使用手边购买的原版影片，蓝光版本为Inception 全面启动
以上影片为该公司版权所有。


蓝光影片因为要在PowerDVD影片放映模式与Windows桌面同时截图不易，此处直接拍摄画面做为参考。
CPU使用率大约落在13~20%左右，对于目前高解析度的1920 X 1080的影片也可以顺畅拨放


ECS H67H2-M
优点
1.属于较为高阶的H67产品，包装精美与配件用料都还不错
2.15μ黄金接点、Realtek RTL8111E双网路晶片、USB 3.0/eSATA等用料
3.BIOS提供超频GPU功能，让Sandy Bridge的3D效能可以发挥到更高的水准
4.搭配2500K在功耗方面表现让人满意，在整体效能也有很高的水准
5.Qooltech III为双热导管散热模组、内建除错灯号与POWER/Reset按钮

缺点
1.BIOS建议可以开启DDR3时脉选项，提供1066/1333让使用者自由选择
2.CPU旁边的散热片面积有些过于庞大，若要加装较高阶的散热器可能会有卡到的状况
3.相比于其他一线MB厂，未来ECS在通路扩展与送修能否便利将是消费者比较在意的两个环节



效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★★☆
规格比 ★★★★★★★★☆☆
外观比 ★★★★★★★★★☆
性价比 ★★★★★★★★☆☆

ECS推出的H67H2-M在各方面表现都很不错，BIOS方面若能再增加DDR3细部选项会更好
规格上对比于其他MB大厂的H67也已经称得上相当有水准的用料
在Micro ATX中拥有双网路、USB 3.0、eSATA等扩充性，打造出高阶的小PC主机
价位方面，在美国售价约美金149元，折合台币约4372元
以这样等级的用料水准，属于高阶的H67设计，在市场价位上也会较高一点
加上各家MB品牌在市场上的H67价位仍然不低，ECS H67H2-M的市场价位，C/P值还算不错。
Sandy Bridge整合型晶片组未来较为超值的主打应该会是H61，价位上会有更多的空间

有关Intel 6系列晶片组的Bug事件，ECS自家网站也在2/7发出声明
停止对于Sandy Bridge B2版本的出货动作，对于已经购买的消费者，未来也可以无条件做更换B3全新品的服务
这方面的处理模式与其他一线MB大厂相同，算是很有诚意的后续处理方式，希望将P67/H67设计缺陷带来的伤害减到最低。

因为Sandy Bridge架构加入市场，也让Micro ATX MB效能又往前迈向一步，加上在多媒体方面也有明显地进步。
尤其是Intel Quick Sync Video的转档效能，让人使用过后觉得印象十分深刻
对于喜欢小型PC主机的消费者是一大利多，不过在H61还没上市前，使用H67是需要较高花费的选择
本篇分享ECS H67H2-M规格与各方面效能介绍，希望能提供给有需要的消费者做为参考 :)