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杜甫1
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路人甲
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[哈啦][机壳&电源] 「宿舍拯救者！」Lian Li 联力 A3-mATX 机壳开箱



【前言】


说到紧凑型机壳，不知道大家首先会联想到哪一咖呢？目前让我最印象深刻的还得是 AP201 呢！联力一样是与 DAN Cases 合作设计，但令人意想不到的是，联名款的机壳居然还能有相对亲民的价格！仅用两千有找的售价就能入手，看着它便宜也就自费买来开箱了～

Lian Li 在 A3 的命名由来就跟大家想得一样，在侧面不含脚座的情况下，就是刚刚好一张 A3 纸张的大小，同样 A4 的设计也是如此，侧面一样是 A4 大小的纸～

其实 A3 已经上市一段时间了，紧接在黑白双色之后还推出了一款木纹版，虽然叫做木纹版，但并非只是木纹贴皮而是实木的黑胡桃木制成！但是碍于白色款的木头较不易搭配，所以木纹版只有黑色可以选购～



▲在 Lian Li 2022 Digital Expo 上首次初登场的 A3 长这个样子，在底部还有一圈 RGB 灯条点缀，甚至还是全铝的外壳！


▲到了 Lian Li Digital Expo 2024 年的时候，变成了这样子，少了底部的 RGB 灯光点缀，脚垫更加简单俐落一些，前面板学习了 Fractal Design 的织布面板～


▲但不知道什么原因，前面板又回到了 2022 年的样式，一块全封闭的塑料面板，只是简单做了一些格栅状的造型，看起来颇有货柜屋的感觉，有点一言难尽 …


▲外箱包装十分简洁干净，A3 大小的尺寸，多数人主流选择的 mATX 主机板型式，与 Dan 的联名设计，强调各零件之间的优秀相容性～


▲开局就有点烙赛，内部的包材被暴力快递磕磕绊绊给撞伤了一小块，还好这咖机壳没有玻璃侧板的元素，采用保丽龙这点算是可以说得过去吧～


▲直接看到配件部分，真挚感谢的小卡与厚厚一叠的说明书，友善的螺丝分类盒与小配件，在电源安装支架上还给了 ATX 转 SFX 的转接档板以及一个特殊的偏移支架


▲塑料的前面板没有任何开孔，表面做了磨砂处理，整齐划一，简约而优雅，但质感真的是差强人意！整体看下来各方面都很好，就是这个前面板可以说是唯一败笔 QQ


▲考量到小机壳多半是以放在桌面上使用的场景居多，IO 设置在了前面板底部，没有任何标示，在耳机麦克风独立孔的设计下显得有些尴尬！


▲底部是大面积的开孔加上一片磁吸式的防尘网，这也是整咖机壳唯一有滤网的部分了～


▲底部的风扇锁点只有 12 公分，最多能够安装到三个风扇，在前方可以牺牲一个风扇位来换取硬碟安装位～


▲后方联名的铭牌耀眼夺目，后方可以安装 12 公分风扇，电源延长插座设计在 IO 上方，配合着机壳颜色也做成了白色这点好评！


▲提供了四个可重复式的 PCIe 档板，侧边的档片采用手转螺丝固定，这种侧掀式的新设计比起以前的左右滑拉设计要好上不少～


▲在外层所有面板均采用有手就行，免工具的拆装设计，在手转螺丝的部分都有加上透明的小垫片来防止掉漆，这点细节真的很赞～


▲想要拆除前面板之前必须先拆除顶盖，透过后方两个手转螺丝放松后往后拉即可拆下，顶部与侧面均为 Mesh 网孔，由于本身的开孔就已经足够细小，再加上一层磁吸式滤网会大大影响散热效率，这个部分可以理解～


▲前面板采用球型卡扣进行固定，上面轻轻一掰即可拆下，电源位置就在前方，考虑到前面板的封闭情况，建议电源风扇要朝内侧安装较好！


▲电源支架的固定方式是透过下方的两个定位扣与上方两个小小的螺丝做固定，这时候就会体验到有螺丝分类盒的好处了，不用担心搞丢～


▲一般 ATX 电源的安装型式是这样，留有正向与反向的螺丝固定孔，无论是电源风扇朝内还是朝外都可以装，即便电源风扇朝外面向封闭的前面板，仍然还有约一公分的缝隙可以吸风，但还是没那么建议就是了！


▲加入了偏移支架后，能够将电源再往前面板多推进一公分齐平，不过同时也下降了约一公分，因此在零件相容性上也产生了一些微妙的变化～


▲在左右侧板后方都有个小耳朵方便施力拆除，值得注意的是并没有额外有设计手转螺丝加以固定，即便是自行另外选购玻璃面板也是如此！


▲左侧 Mesh 网板拆除后可以看到预装的风扇支架，可以安装 360 / 280 水冷或是三个 12 公分或两个 14 公分风扇


▲右侧 Mesh 网板拆除后就是硬碟支架，这个部分可以与前面板的电源支架互相对调位置，主要目的是为了相容于侧面的水冷安装模式～


▲侧面的调整档位相较于前面少了一档，当电源选择安装在侧面时，对于显示卡的长度要求会更加严苛，除非选择安装小巧的 SFX 电源！


▲如果对于封闭的前面板有疑虑，不想要电源去朝向内部吸收显卡废热，希望第一时间面对外部吸收冷空气，可以选择安装在侧面～


▲主机板的后方几乎没有留走线空间，其 A3 的设计主要都将线材往机壳内部去走，所以可以看到主机板上方设计了两个凹槽是用来走线的～


▲在底部靠前的位置有条底座，用于方便磁吸住显卡支撑架，在如此狭隘的窄小空间中想要用上大显卡，显示卡的支撑显得格外困难，联力设计如此小巧的显卡支架真是深得我心～


▲其电源延长线给到的规格还挺高的，线径 18AWG，15A/250VAC


▲线材的白化细节处理的相当不错，F_PANEL 是整合接口，由于 IO 并未标示名称，在不是耳机麦克风复合孔上会难以分辨，简单给各位一个口诀，在开机键旁边是麦克风孔，在 Type-C 旁边的是耳机孔，「开麦」与「耳朵的形状像 C」也算是简单好记吧～


▲由于前面板是封闭的，在底部前方没有加装风扇，会选择安装硬碟的情况下，虽然距离前面板还有一丁点距离可以吸气进风，但还是不建议这么装！


▲虽然让电源风扇朝向内部安装，会去吸收到内部废热影响，但至少能够确保有充足的进气空间，如果还是有散热焦虑的话，还能够在侧边支架再多装一个风扇来协助进气～


▲又或者是选择将电源装到右侧面向 Mesh 网板，与硬碟支架对调位置也是个不错的选择～


▲在说明书第 38 页中还有提及一个相当特殊的安装方式，电源可以安装在硬碟支架上进行固定！超级逆天的玩法，但我思来想去还没想到这样安装的优点在哪里，也不是很推荐大家这样安装


依照国际惯例，简单列出本次测试平台与设定参数：
测试环境：室温 28 度，湿度 50% 左右
开箱主角：Lian Li A3-mATX 白色
散热器：Montech HyperFlow 360 白色
处理器：AMD Ryzen 9 5900x
主机板：MSI MAG B550M MORTAR WIFI
散热膏：Arctic MX-6
记忆体：芝奇 皇家戟 DDR4 3600 MT/s 16GBx2
显示卡：ROG STRIX RTX 4070 Ti 12GB
电源供应器：ENERMAX REVOLUTION D.F. 12 白色 850W



▲联力的 A3-mATX，像是这种的紧凑型机壳，在其他零件的选择上，最大的问题就是怕跟电源打架！电源靠上无法安装 360 水冷，电源靠下就只能装短显卡，小孩子才做选择！我全都要！！这款安耐美的 REVOLUTION D.F. 12 仅仅只有 12.2 公分长，做得比 SFX-L 还短！价格也很实惠，前段时间有开箱过可以参考～


▲其实我本来想要尝试安装看看联力这款 HydroShift 水冷的，想说他的避让弯折设计能够刚好不去挡住电源上方的接口，但是实际安装之后才发现冷排厚度与风扇厚度都比常规超出得非常多，电源还没装上就先跟主机板上方散热装甲卡死了！


▲其顶部的挑高空间真的不多，可以说是相当的紧凑，在实际安装过后我真的还是会建议大家采用风冷来装！


▲目前我手边的 Montech HyperFlow，冷排加风扇的总厚度为 55mm，可以说是 A3 顶部可以容纳的极限了！


▲其实不光是主机板上方的散热装甲需要注意，就连记忆体的高度也需要注意！不过我这看起来好像卡的也不是高度而是记忆体本身的宽度 …


▲由于顶部水冷安装起来相当紧凑，所以 CPU 供电、风扇、灯光等线材都必须要在安装水冷之前先行插好！


▲相信你们应该也都会遇到如此尴尬的情况，明明就差了这么一点点就能够把电源延长线给接上了 … 但别担心！联力这里提供了一个非常棒的方式！只要是常规的风扇+冷排厚度 52 mm 的水冷，可以透过先暂时拆除球型卡扣的卡榫先行插上电源线～


▲不过因为我用的水冷是 27+28 的非常规 55mm 厚水冷，所以没办法适用上述的偷吃步，只能够采用偏移支架来降低高度来兼容！算是给厚水冷的参考方式～


▲由于背部没有任何走线空间，所有多余的线材都必须收纳在显卡后方，也就是电源的底部！


▲电源本身长度越短，不仅能够相容于更长的显卡，能够容纳的线材空间也就越多～


▲这边就当作是个不良示范吧！其实线材我就都是乱塞，没怎么整理，毕竟也没有打算选购玻璃侧板的 DLC 配件，Mesh 网版盖上去就当作眼不见为净～


▲如果担心电源的进气都只是吸收显卡的尾气，可以在侧边支架多安装一个风扇，风向要记得是从外面往里面进风！


▲关于 A3 的相容性有太多太多玩法，建议大家参考官网，有非常详细的说明，在常见的 14~16 公分的电源中，想要顶部安装 360 水冷就得牺牲显卡长度，仅能选用 334 mm 以内的显卡，这样 336 长的 ROG 就塞不下了，好在选用了安耐美的 REVOLUTION D.F. 12，这样就无须妥协～


▲其实对于这咖机壳不用担心散热表现不好，你更需要注意的是选购的零件噪音，毕竟他是款适合放在桌面上使用的机壳，对于静音体验应该是要更加要求！我就简单进行一下散热测试，水冷满速双烤的测试下约有 52 分贝，相当有精神！


▲在单烤 FPU 的测试中，5900x 设置在平均 185w，此时平均温度约 80 度


▲加入了 4070 Ti 做双烤后，CPU 温度约提升了五度，显卡的风扇转速还不到 60%，平均也就 70 度而已，完全不需要担心散热～


▲换到了 3DMark Speed Way 的压力测试循环当中，将全部风扇均固定在 60% 的状态下，此时噪音表现也就只有 42 分贝左右，温度表现依然良好，这些都是在还没有额外添加风扇情况下的散热表现，给大家做个参考～


▲最后从群友那里薅来两张美美的桌搭与整线图来帮大大洗洗眼睛，欸不是！联力阿！你这么喜欢出 DLC 配件，就不能单独出一个前面木纹版本或是通风的 Mesh 网板来吗！我才不要玻璃侧透呢！我要通风！通风阿阿阿～


▲老规矩，依照惯例，每次机壳的开箱，诗人都会再次整理出更加详细的相关规格给大家参考，记得点赞收藏一下，回去慢慢看，希望对大家都能有所「收货」！




「总结」


起初诗人看 A3-mATX 貌似没什么亮点的感觉，与类似的 AP201、CST350、D31 之类的都差不多呀，就连价格也差不多，甚至是最吸引人的木头版本也就 $2500 而已，虽然价格偏高一些但也称不上贵～

其实内部结构与其他友商相比起来没有什么翻天覆地的改变，甚至是比较起来还因为体积缩小了一整圈，各零件的相容性上也起到了一些微妙的变化！但也因为如此，他也是目前能够塞下 360 水冷的 MATX 机壳中，最小的一咖！ 例如顶部的水冷厚度只能够相容于常规的 52 mm 厚度，再更厚就没办法，加上价格与目前新处理器的发热量等综合考量，比起水冷我更加建议采用风冷！

它的优势在于与其他竞品差不多的价格中，做了不少的小巧思，例如螺丝分类盒、迷你的显示卡支撑架、模组化的电源与硬碟支架可以互相交换位置，而且安装方式都是从外面往里面放，在安装体验上更加友好非常多，联力甚至于还推出了直立式显卡套件，只不过目前台湾还没有卖，对岸倒是先行推出了！

我认为联力把左侧强化玻璃面板作为选配，三面网孔作为标配是个很不错的方案，一来避免了运输过程的意外，单独运送玻璃面板更方便做好包材防护之外，诗人真心喜欢全部网孔的那种若隐若现风格！

凭藉着复杂的相容性，阿不是！是丰富的可玩性、优秀的作工、亲民的价格、联名的设计质感，除了非木头的前面板是最大败笔之外，其他都还挺不错的！体积小、散热好，搭配短机身的电源与安静的风扇刚刚好，如果你是想要一款放在桌面上使用的机壳，这款 A3 推荐给大家！不喜欢白色的、有散热焦虑的，钱多的，一律推荐选择木头款～


以上就是我对
【「宿舍拯救者！」 Lian Li 联力 A3-mATX 机壳】的开箱心得
有问题的话欢迎在下方留言告诉我！



报告完毕，感谢大家耐心收看～
我是杜甫，我们下次见，掰掰～
献花 x0 回到顶端 [楼 主] From：台湾中华电信股份有限公司 | Posted：2024-11-13 07:51 |

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