AMD 7月7推出Ryzen 3000系列CPU，并搭载最新X570晶片组
由于X570是AM4高阶定位的晶片组，价格也会较高许多
加上Zen2架构拥有7nm与架构优化，也让效能或其他方面再提升
也让X570晶片组在各家主机板厂有更多更高阶的产品线出现
甚至有跟AMD X399或Intel X299这类4通道主机板价位相近的产品
本回要分享的是主打高效能与CP值定位的BIOSTAR X570GT8


BIOSTAR X570GT8本体
标准ATX 30.5x24.4公分，外观以黑色为主搭配白色线条来加强速度感
价格约为美金189元，属于市场上入门级X570 ATX价位带
光看外观用料与散热片而言，应有接近其他品牌中阶X570的水准


下方ARMOR模组白色字样或区域都支援VIVID LED DJ，可自由调整颜色与闪烁模式
当年是市场最先推出内建M.2散热片的主机板品牌，本款搭载3个M.2 COOLING散热片


内附配件一览
SATA3线材X4、IO介面档板、驱动与专属软体光碟
产品说明书，说明书与外盒封面图为本款主机板的开机画面图


主机板左下方
1 X PCIe 4.0 x16，PCIe频宽最高为x16，搭载金属边框加强保护
1 X PCIe 4.0 x16，PCIe频宽最高为x8，搭载金属边框加强保护
1 X PCIe 4.0 x16，PCIe频宽最高为x4
3 X PCIe 4.0 x1
3 X M.2，支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)或SATA3(6.0Gb/s)SSD
网路晶片为Intel i211AT，频宽可达10/ 100/ 1000 Mb/s
音效晶片为Realtek ALC1220，最高支援7.1声道、前置与后置皆有自家Hi-Fi Audio技术


主机板右下方
6 X 黑色SATA3，由AMD X570晶片组提供
2 X 前置USB 3.1 Gen1 5Gb/s
X570晶片组此回各家主机板厂皆采用主动式风扇散热
不知道是否因为支援PCIe 4.0技术而让晶片组热量较为提升
总之网路上大多数看到的意见还是以往的被动式散热片比较好
这边会建议在X570GT8风扇转轴中间放上Racing Logo贴纸比较不单调


主机板右上方
4 X DIMM DDR4，支援DDR4 1866~2667，2933~4400+(OC)
GT TOUCH为提供3功能的按钮，Power、Reset与Clear CMOS
也有除错灯号显示，方便于DIY族群或是裸机时使用
电容同样采用BIOSTAR产品惯用的Super Durable Solid Caps


主机板左上方
Racing X570GT7为12相Digital Power，采用Super Durable Ferrite Choke用料
上方为8 + 4PIN电源输入，左方IO也有VIVID LED ARMOR藉以提升质感与保护作用
两旁CPU供电区都有大型被动式散热模组，可惜这部分白色区域没有LED灯光功能


IO
1 X DVI
1 X HDMI 2.0
1 X DisplayPort
1 X PS2
4 X USB 3.1 Gen1 (5Gb/s)
1 X USB 3.1 Type-A (10Gb/s)
1 X USB 3.1 Type-C (10Gb/s)
1 X RJ-45网路孔
5 X 音源接头
1 X SPDIF_Out
前置USB 3.1支援QC2.0快速充电并有ESD Protection来保护晶片避免烧毁


BIOSTAR Racing专属工具软体
左方有八个选项，属于主机板产品常见的硬体资讯或是调校的软体
GT Touch提供3种不同的效能模式


Vivid LED DJ为其中一个主要功能，提供多种颜色灯号与灯光明暗度都能调整
新增LED TYPE选项可供使用者开启或关闭
4种模式灯号有常见的恒亮、闪烁、呼吸、音乐模式来呈现
总之让偏好灯光变化的使用者有很高的自由度能够搭配


AI.Fan为调整主机内CPU或系统风扇的转速，并有4种模式供选择
其他选单有包含硬体资讯、音效调整、硬体状态与超频等功能，版面美观度还有很大进步空间


AMD专属软体 - AMD RYZEN MASTER
经AMD多次改版软体后，所提供的超频或调整的功能也丰富许多
但整个页面内好像挤太多选项，显得字体会偏小，版面配置如能强化会更好


Ryzen 3000系列在版面与2000系列好像有些不同
若不熟悉传统BIOS超频介面，采用RYZEN MASTER超频会更便利
CPU超频会先套用设定值并在桌面上即时验证能否稳定运作
DDR4超频会重新开机，若无法运作则会无法进入开机画面，需要再重置回预设值
以下是本回超频设定，3700X全核8C16T超频4.3GHz，1.45V
Thermaltake DDR4 3200 8GX2超频DDR4 3800，BIOS设定1.42V


测试平台
CPU: AMD Ryzen 7 3700X
MB: BIOSTAR Racing X570GT8
DRAM: Thermaltake WaterRam RGB DDR4 3200 8GX2
VGA:PowerColor Red Devil Radeon RX 580 8GB GDDR5
SSD: Samsung PM961 256GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: MSI Core Frozr XL
OS: Windows 10 64bit

3700X基础时脉为3.6GHz，最大超频时脉通常指单核心环境时可达4.4GHz
以下测试图片以超频为主，也就是上面的3700X全核3.8与DDR4 3800
测试数据后面有括号为个人另一篇将3700X预设值与DDR4 3200做对比

CINEBENCH R15
CPU => 2262 cb (2085 cb)
CPU(Single Core) => 201 cb (198 cb)


CINEBENCH R20
CPU => 5153 cb (4504 cb)
CPU(Single Core) => 497 cb (494 cb)


CPUZ 1.89.0
单线执行绪 => 530.0 (515.4)
8C16T多工执行绪 => 5703.6 (5419.1)
Fritz Chess Benchmark => 66.57 / 31954 (58.76 / 28204)


Geekbench 4
Single-Core Score => 5758 (5590)
Multi-Core Score => 35691 (33821)


FRYRENDER
Running Time => 1m 52s (2m 08s)
x265 Benchmark 2.1.0 => 68.37 FPS (61.38 FPS)


AMD在1月美国CES与5月底台湾Computex都采用CINEBENCH做展示
除了测试快速之外，可能也是最优化或最能发挥Ryzen效能的软体
以上测试可以看到3700X超频全核3.7G对于多工效能有明显进步
单核就有点神奇了，基本上预设最大超频时脉通常是指单核可达4.4G
那超频全核4.3G时，在单核效能应该会低一点，但测试结果却是4.3G较高
想起朋友先前提过，在跑PI单核时，有时会跑出差不多3.9G的数据
也许是类似的情况，希望能有单核运用时优先推出自动超频最高核心来使用的功能

DRAM效能测试
DDR4 3800 CL18 22-22-38 1T
AIDA64 Memory Read - 52854 MB/s / Write - 30388 MB/s
(DDR4 3200 CL16 18-22-52 1T
AIDA64 Memory Read - 44277 MB/s / Write - 25545 MB/s)


X570GT8看过体质强的DRAM可以达到单通道DDR4 4866的水准
Ryzen 3000系列在记忆体控制器表现比起2000系列还要进步
同样一款DDR4有机会再拉高1~2阶以上的时脉，这点值着赞许
不过AMD也有公开资料，此回3000系列的DDR4最佳效能大约在3733
再拉高的话其实意义不大，而且有些效能表现可能会比3733还要略低
写入效能由于此回架构由CCX为基础架构，每一个最高可达4C8T的核心数
再由2个CCX组成1个CCD，拥有独立传输通道和cIOD端Data Fabric直接连结
Ryzen 9会用到2个CCD，类似于双通道的概念，写入效能会比较高一些
而8C16T以下的Ryzen 3000系列在这写入的效能就会降低许多
如果想要DDR4最佳传输效能，那只能选择3900X以上或是2000系列Ryzen了..

虽然有更高阶许多的显示卡，为了方便与上一篇3700X预设值做对比
3D效能由PowerColor Red Devil Radeon RX 580 8GB GDDR5为主
3DMARK Fire Strike => 13073 (12941)
3DMARK Time Spy => 4799 (4729)
Time Spy碍于篇幅仅用文字补充


UNIGINE 2
1080P MEDIUM => 8313 (8315)


FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers
1920 X 1080 HIGH=> 12319 (12112)
FINAL FANTASY XIV : STORMBLOOD
1920 X 1080 MAXIMUM => 11228 (11089)
STORMBLOOD 碍于篇幅仅用文字补充


Apex Legends 英雄
1920 x 1080，VIDEO设定最高
练习模式开始画面 – 107 FPS (106 FPS)


FAR CRY 5 极地战嚎 5
解析度为1920 X 1080，将3D特效为极高模式，内建测试项目
播完开头动画后在一开始场景画面 - 70 FPS (70 FPS)
文字补充已渲染帧数4175 (4210)


Battlefield V 战地风云5
1920 x 1080，画面品质:最高
DX12选项开启，进入游戏练习模式开始画面 - 102 FPS (101 FPS)


PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 绝地求生
1920 x 1080，3D特效都开到最高，开始角色设定画面 – 63 FPS (63 FPS)


3700X预设与超频在以上几款游戏中并没有明显差异，大多仅有误差值而已
DDR4已由3200提升到3800的水准，没想到效能表现还是差不多
所以超频多核心提高总时脉，对于转档、剪辑等影音多工运用的环境有所助益
若所使用的软体较依赖记忆体传输效能的话，那超频记忆体也是有所帮助
游戏中特地用左上方的使用核心状态，其实对于4~6核心以上利用率并不高
对游戏有需求的使用者，与其增加同世代Ryzen核心预算，还不如升级显卡比较实际

室内温度约28度，进行CPU散热能力测试
3700X超频全核4.3GHz，电源模式为AMD Ryzen
AIDA64烧机模式手动关掉Stress system memory
全速烧机最高温主机板软体82度，约102度


毕竟AMD Ryzen Master是AMD官方软体，个人认为温度会比较准确
听从之前网友建议，AIDA64也可以让烧机温度很高便做了微调
果然温度超越其他烧机软体，同时也测试Prime95约74.75度
CINEBENCH R15全核运作最高时约87度，本篇已使用高阶等级空冷
虽然是7nm但超频时也建议使者用要注意3000系列的温度状况

上一篇有网友希望知道B450与X570耗电量差异，也特别测试此环节
3700X搭配B450进桌面待机时77W，AIDA64烧机模式时160W
3700X搭配X570进桌面待机时88W，AIDA64烧机模式时183W
以上皆为预设值，设定DDR4 3200，显卡、PSU、SSD均为同一款
关于PCIe 4.0规格对目前显卡效能差异很小，支援PCIe 4.0 SSD价格又高上许多
大部分的使用环境与PCIe 3.0 SSD相比效能差异也小，而且3.0 SSD选择多又平价

总结BIOSTAR Racing X570GT8
优点
1.外型设计相当特别，不同于其他品牌电竞路线的外观
2.售价约美金189元，用料跟设计会比不少品牌的入门X570更好
3.Racing系列在外包装、产品外观、BIOS与软体有一致性
4.BIOS选单设定丰富，CPU防掉压有6个等级可设定
5.共有3个M.2介面，并搭载外型跟用料都不错的散热片
6.音效在水准之上，尤其是以这个价位带与走清晰定位来看
7.VIVID LED DJ发光区域可调的变化相当地多元
8.CPU供电规格达12相，可提供高阶Ryzen 9或超频时足够的电量

缺点
1.若有内建Wi-Fi模组会更加便利
2.VIVID LED DJ发光区域在CPU两旁散热模组无法发光
3.BIOS跟专属软体的介面美观度还有进步的空间
4.风扇转轴上方应该有个Racing系列小贴纸
5.目前台湾还没有BIOSTAR销售通路


本篇测试3700X搭配X570GT8的稳定度表现比起先前B450好很多
若想搭B450、X470或更之前主机板，建议等支援BIOS更新过2~3版以上比较稳
BIOSTAR除了ATX X570GT8以外，还有推出一片较低阶的M-ATX X570GT
希望能多致力于消费级主机板市场，推出更多新款的AMD Ryzen主机板
个人用过几款Racing系列主机板觉得还不错，有品牌特色加上CP值较高都是优势
不过碍于通路能见度、专属软体介面与产品种类还是有不小的进步空间
虽然网路发达能透过某些大网购通路可以入手，但运费跟寄回保固还是会让人却步

AMD Ryzen 3000系列依然走高CP值路线，在多核心的表现是最大优势
不过3600~3700X这区间的全核超频大概只能4.3G稳定，再高电压跟温度会压不住
而更多核心12C24T的3900X全核超频网路上查到有机会达到4.5~4.6G稳定
加上预定9月要发表16C32T的3950X，自动超频单核最高可标到5G
这不禁让人感到困惑，也许是跟DRAM相似，在出厂时有挑过体质再分级？
DDR4超频时脉的提升大概是目前比较明显的进步，希望相容性跟稳定度也能越来越好
以上是对于X570与3700X超频的感想，基本上玩游戏可以不用超频，提供给有兴趣的网友参考:)
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