Intel在2014年九月多推出LGA 2011-3架构的Extreme新平台
用来接替上一代LGA2011平台，此脚位也已经推出约三年左右
在消费市场上Intel还是走双平台的路线，中高阶依然由LGA 1150来主导
而最高阶LGA 2011-3平台则是提供给需要更多核心的高阶市场



此回Extreme平台在脚位代号从LGA 2011更新为LGA 2011-3
看起来是一样的针脚数，不过因为排列方式而造成有五个区域有所不同
连CPU外观也大不相同，所以是无法相容的架构，这也难免让有些消费者觉得可惜
不过新世代X99晶片组搭配新架构CPU对多工效能有显着提升却是相当正面的消息

首先CPU分为三个版本，Extreme平台都为对应高阶定位Core i7系列
由入门到高阶版本分别为Intel Core i7-5820K、5930K与5960X
本回主角为Intel Core i7-5960X Processor Extreme Edition
以往8C16T架构只能在Server市场看到，这是首款下放到消费市场的高阶CPU


上图已经看过CPU正面外观，另外这张图为5960X CPU背面一览
Haswell-E采用22nm制程，最大发热量Max TDP为140W，比上一代130W还要高一点
时脉3.0~3.5GHz / 8C16T / Intel Smart Cache(L3) 20MB，支援新一代DDR4架构


MB搭配GIGABYTE最新GIGABYTE X99-Gaming G1 WIFI，在X99市场为高阶定位
E-ATX规格，尺寸为30.5cm x 26.4cm，基本上一般尺寸的ATX Case大多可以安装
GIGABYTE高阶MB常搭配自家的WIFI及Bluetooth 4.0 双频无线网路卡增加便利性


主机板左下方
4 X PCI-E X16，最高支援到4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
搭配5960X时频宽为X16 + X16或X8 + X8 + X8 +X8运作
3 X PCI-E X1
1 X M.2 Socket 1，提供给M2无线通讯模组使用
双网路晶片为Intel GbE LAN与Qualcomm Atheros Killer E2201
音效晶片为Creative Sound Core 3D，2声道或5.1声道与High Definition Audio技术
Design in Taipei


主机板右下方
1 X 灰色SATA Express
4 X 灰色SATA3，1个SATA Express将占用2个SATA3频宽
2 X 黑色SATA3，此处不与SATA Express共用
X99提供支援Intel Smart Response / Rapid Start / Smart Connect技术
RAID部份支援RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10
4 X 黑色SATA3，仅支援IDE及AHCI模式
两个前置USB 3.0扩充Port与Gaming G1大型散热片提供给X99晶片组


主机板右上方
CPU区域使用8相数位供电，新一代IR数位电源控制器与PowIRstage晶片
Server级Cooper Bussmann电感与超耐久黑色固态日制电容
8 X DIMM DDR4支援2133/2400(OC)/2666(OC)/2800(OC)，最高容量可以支援到64GB
CPU金属盖采用电镀设计更添质感，黑色为Power按钮、除错灯号与其他裸测环境功能


IO
1 X PS2 键盘/滑鼠
2 X USB 2.0(黄色)
1 X O.C按钮
1 X Fast Boot按钮
8 X USB 3.0/2.0(蓝色)
1 X USB 2.0(白色)
2 X RJ-45网路孔
5 X 音源接头
1 X S/PDIF 光纤输出
2 X 2T2R SMA天线Port


GIGABYTE自家UEFI DualBIOS，最高解析度可达到1920X1080
进去第一页就是看到频率设定，以下是windwithme对于5960X的超频设定
CPU将预设3GHz超频至4.5GHz、AVEXIR DDR4 2400超频至2666


DDR3 2666时脉下将参数设定为2666 CL13 14 14 39 1T


CPU VRIN Loadline Calibration对于CPU超频是很重要的选项
建议设定到Extreme，能将全速时CPU电压波动范围降到最小


Perfoemace页面可以快速设定几个主要的超频选项
CPU Voltage设定为1.270V，DRAM Voltega 1.320V


测试平台
CPU: Intel Core i7-5960X
MB: GIGABYTE X99-Gaming G1 WIFI
DRAM: AVEXIR Platinum Series DDR4 2400 4GX4
VGA:SAPPHIRE Raden HD 6970 CrossFire
SSD: SanDisk Extreme PRO 480GB
POWER: Thermaltake Toughpower XT Gold 1375W
Cooler: Corsair Hydro Series H100
OS: Windows 8.1 64bit


搭载Sound Core 3D四核心音效处理器并搭配Creative SBX PROSTUDIO软体
先前推出特殊的可升级OP AMP设计，也就是音效扩大器可更换，提供升级空间
音效晶片与音效孔位皆采用镀金防护，可有效降低静电及杂讯干扰


以前MB内建音效如果搭配一般固态电容会有音质偏干或偏硬的特性
绿色Nichicon Muse ES Acoustic Series音效专用电容
右方有Dip Switch，切换至Gain Boost模式可以调整2.5或6倍增益模式


Creative Sound Core 3D音效晶片支援以下技术
SBX Pro Studio、Scout Mode、EAX ADVANCED HD 5.0、Creative ALchemy、VoiceFX
并支援SBX环绕音效处理功能，对于要求电影与游戏的音场效果有着较大优势
实际聆听的配备为USHER S-520搭配土炮扩大机，OP为Burr-Brown - OPA2134AP
低频 - 鼓声与一些低音表现比其他MB更为清晰一些，重低音也较沉
中频 - 唱歌或是看影片时在人声表现清晰不失真，人声厚实感的呈现也相当出色
高频 - 某些歌曲在细节上有很好的延展性，并且没有太尖锐的状况发生
如果更换OP-AMP可能会有2成左右的差异，主要表现还是取决于先天的音效晶片与用料
X99-Gaming G1在音效用料让音质在各方面有着高水准的演出，也是个人目前听过总分最高的一款

对于i7-5960X的测试数据将分为以下两种
上方图A组为预设值，关闭C1E节能模式
CPU最高时脉3~3.5GHz，DDR4 2400 CL16 16-16-39 2T
上方图B组为超频值，关闭C1E节能模式
CPU时脉4.5GHz，DDR4 2666 CL13 14-14-39 1T

Hyper PI 32M X16 => 14m 19.133s
Fritz Chess Benchmark => 48.32 / 23195


Hyper PI 32M X16 => 11m 29.436s
Fritz Chess Benchmark => 63.89 / 30665


Fritz Chess Benchmark在预设与超频两种设定时大约有32.22%效能增进
对于超频至4.75GHz的4790K来说，5960X超频4.5GHz时也有65.43%的效能领先幅度
这也是个人第一次在此软体中看到多工效能有那么高的数据，相当惊人的效能

CrystalMark 2004R3 => 400600


CrystalMark 2004R3 => 520995


CrystalMark 2004R3此款测试整个系统效能软体，数据上也有30.05%的效能增加

CINEBENCH R11.5
CPU => 14.31 pts
CPU(Single Core) => 1.47 pts


CINEBENCH R11.5
CPU => 19.26 pts
CPU(Single Core) => 1.98 pts


CINEBENCH R11.5在超频前后的单核能力相差约34.69%
多执行绪的效能相差也达到34.59%，这两个部份的效能增进可以说几乎一样

CINEBENCH R15
CPU => 1290 cb
CPU(Single Core) => 127 cb


CINEBENCH R15
CPU => 1716 cb
CPU(Single Core) => 170 cb


单执行绪增加约33.86%，多执行绪增加约33.02%
测试出来的CINEBENCH R15效能增加比R11.5还要少一点，不过这两款软体落差也不大

FRYRENDER
Running Time => 2m 41s
x264 FHD Benchmark => 39.6


FRYRENDER
Running Time => 2m 05s
x264 FHD Benchmark => 51.8


FRYRENDER在超频前后由161秒减少到125秒，对于绘图需求有很好的帮助
x264 FHD Benchmark效能增加约有30.8%

LGA2011-3是目前消费市场首款搭载DDR4架构的平台
2015年将要推出的LGA1151也会有搭载DDR4的设计，不过那也是几个月后的事了
DDR4效能个人已经在上一篇AVEXIR白金款2400超频3000实测有详细分享过
这里只做些主要频宽效能的重点复习，让有兴趣的网友做为跨进DDR4领域的参考

DDR4 2400 CL16 16-16-39 2T
ADIA64 Memory Read - 56770 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 47203 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s


DDR4 2666 CL13 14-14-39 1T
ADIA64 Memory Read - 61260 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 54306 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s


Intel Extreme平台的优势在于有更多DRAM通道设计，从X58的首款三通道架构
到后来X79与最新X99都采用四通道架构，频宽会比LGA1150双通道平台高许多
MaXXMEM Memory近期少更新，LGA2011-3四通道效能与LGA1150双通道差不多
ADIA64 Memory Read频宽增加约8%，而Sandra Memory Bandwidth增加约15%
这是由DDR3 2400 2T一般参数，超频至DDR3 2666 1T后再优化所得到的频宽增进

温度表现(室温约22度)
预设值系统待机时 - 28~30


超频值系统待机时 - 29~35


5960X为首款正式导入消费平台8C16T的CPU，第一印象就是在思考温度表现如何
在搭配CORSAIR H100高阶一体式水冷散热器，虽然是旧款但散热能力也有一定水准
预设值与超频设定两种待机环境下，温度只差约1~5度以内，而且最高只有35度而已

预设值运作LinX让CPU全速时 - 48~54


超频值运作LinX让CPU全速时 - 76~88


采用新一代LinX 0.6.5，据网友告知会比0.6.4还要严苛许多，烧机温度也会提升不少
果不其然，在全速时达到76~88的温度，不过个人认为这还在超频设定可容许的温度内
预设值表现就相当令人满意，最高只达到54度，应该比LGA 1150 4790K还要再低温
可能是因为LGA 2011-3 CPU的表面积大上许多，再加上没有内建GPU的缘故吧？

总结GIGABYTE X99-Gaming G1 WIFI
优点
1.GIGABYTE G1 X99最高等级，用料与规格都接近市场最高
2.可达4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术，3D扩充能力高
3.AMP-UP Audio音效技术、搭载高阶音效晶片与软体，让音效表现非常出色
4.双M2插槽，并内建WIFI及Bluetooth 4.0双频无线网路卡
5.游戏级Killer E2200网路与Intel Gigabit LAN两种网路晶片可运用
6.CPU、DRAM、PCI-E插槽皆使用6倍(30μ)镀金防护，有效提升耐用度

缺点
1.同时提供M2与SATA Express，太多装置共享PCI-E频宽会让使用时变得复杂
2.G1 Logo虽然是该品牌创新设计，如果能将图案再美观流线一点会更好
3.已属于高阶市场的X99产品，而此款又是高阶中的高阶，价位会在金字塔顶端



效能比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 93/100
外观比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
性价比 ★★★★★★☆☆☆☆ 68/100

Intel Extreme定位的Haswell-E架构，CPU拥有6~8核心的多工效能优势
在DRAM方面也导入DDR4的技术，虽然价位比较高一些，但对未来时脉提升更为有利
此外四通道技术与最高搭载8DIMM DRAM的设计，在高频宽与高容量扩充性能同时兼顾

Intel Core i7-5960X在效能方面是目前消费市场中最高等级
对于需要绘图、影像转档或是多工处理能力的消费者来说是非常好用的架构
但CPU、MB、DDR4加起来价位也属于金字塔顶端，相对的消费族群会较少许多
若是原本有预算准备入手4960X的消费者，如今可以加些平台预算更改为5960X
以上是windwithme对于最高阶Haswell-E架构的测试结果与一些心得感想
后续还会测试其他款X99或是Intel Core i7-5930K，希望对有兴趣的消费者有所帮助:)