本篇BIOSTAR B650MP-E PRO外观与实测影片请订阅支持：
按这里检视影片，登入论坛可以直接观看AMD去年9月底推出下一代AM5平台，对晶片组价位比以往产品线还高，此状况可能是AM5架构推广进展较慢的主因之一，就连入门级A620晶片组也比上一代高上许多。
近期有不少主机板品牌推出搭载B650、A620晶片组，采用更为入门的用料规格来压低售价。
本篇测试主机板为BIOSTAR B650MP-E PRO，在AMD AM5架构属于中阶晶片组。
隶属于该品牌产品线中Standard系列，目前台湾网路上尚未有上市消息。
BIOSTAR B650MP-E PRO正面外观全貌，尺寸大小为Micro ATX。
定位为AMD B650晶片组入门主机板，仅有简易散热片，没有M.2专属散热片，市场上常见的AMD或Intel入门主机板，优势在于价格可以再降低一点，其规格对于预算有限的人来说也还算堪用。
B650MP-E PRO左下：
1 x PCIe 4.0 x16、3 x PCIe 4.0 x1；
1 x M.2 (E Key)支援WiFi 6 & 6E无线网卡，有需求者后续可自行扩充。
有些中高阶主机板分为有WiFi与无WiFi版本，两者差异造成有些许的价差，无WiFi版本有时并没有扩充插槽设计，BIOSTAR此款提供升级空间还算不错，音效采用Realtek ALC897晶片，有线网路则为Realtek RTL8125B晶片。
B650MP-E PRO右下：
4 x SATA III；2 x PCIe M.2 4.0；
第2个PCIe M.2 4.0设计于右下角较为少见，M.2安装采用快拆扣具设计。
B650MP-E PRO右上：
4 x DIMM DDR5，支援4800~5200；5600~6000+(OC)，前置1 x USB-C 3.2 10Gbps、1 x USB 3.2 5Gbps，1 x Debug Led，入门机种内建简易除错灯号提升便利性。
B650MP-E PROE左上：
AMD Socket AM5脚位，支援Ryzen 5、7、9，入门级主机板目前搭配CPU应会以7600X或7600为首选，近期AMD再推出更低阶7500F型号，不过AM5入门还停留在6核起，属中阶CPU的定位。
7+2+1相供电与55A Dr.MOS设计。
IO配置：
左起1 x DisplayPort / 1 x HDMI / 1 x BIOS update Button / 1 x PS/2(Keyboard / Mouse) / 2 x USB 2.0 / 1 x USB-C 3.2 (Gen2) / 1 x USB 3.2 (Gen2) / 4 x USB 3.2 (Gen1) / 1 x LAN / 3 x Audio Jack。
USB接孔数量共8个，以入门级来说扩充性来说还算不错，IO位置配置建议将PS2与2个USB 2.0和萤幕输出孔做对调，USB分流后安装会较顺畅。
测试平台
CPU: AMD Ryzen 5 7600X
MB: BIOSTAR B650MP-E PRO
DRAM: TeamGroup T-FORCE DDR5 6000 16GX2
VGA: Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC
SSD: SAMSUNG M.2 3.0 256G
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
OS: Windows 11
* 效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异，仅供参考。
AMD Ryzen 5 7600X预设时脉设定CPU Vcore Offset Voltage-0.13V，DDR5开启XMP 6000将DIMM VDD电压拉高至1.300V做效能测试。
CPUZ：
单线执行绪 => 704.2；
多工执行绪 => 6224.7；
Fritz Chess Benchmark => 87.15 / 41833
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 15326pts；
CPU (Single Core) => 1919pts
Geekbench 6：
Single-Core Score => 2882；
Multi-Core Score => 13422
FRYRENDER：
Running Time => 1m 32s；
x264 FHD Benchmark => 77.8
CrossMark：
7600X总体得分1938 / 生产率1835 / 创造性2185 / 反应能力 1592
PCMARK 10 => 8026
去年7600X刚上市时当天已经发表过首测，当时散热搭配360一体式水冷，后续时脉较低且预设电压也较低的7600推出，让温度跟效能表现达到更好的平衡点。
对于首发的X系列CPU在网路上也开始有手动降压的讨论出现，前几个月已经分享过7950X降压测试，本篇7600X搭配高阶空冷与降低电压，对比先前预设电压测试，除了CPU单线程效能略为下降，以上多款软体在全核心效能提升不少。
DRAM时脉与频宽效能：
超频DDR5 6000 CL32 36-36-78 1T 1.300V，
AIDA64 Memory Read - 58841 MB/s、Write - 80245 MB/s。
因架构设计的因素，7600X对于Memory Read表现会比7900X还低上许多，Memory Write表现算是相当不错，不过DDR5频宽目前AM5还是较Intel 13代低，希望日后可以优化加强，此外看到网路上7月下旬有其他品牌新BIOS超频直上DDR5 8000稳定的截图，每个品牌对于设计用料与BIOS超频水准不同，对于DRAM超频也会产生落差，但对AMD平台支持者算是好消息，毕竟先前AM5长期使用稳定时脉大多落在6400而已。
接着是ASRock Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC安装驱动版号101.4575进行3D测试：
3DMARK Time Spy score => 4729
3DMARK Intel XeSS feature test 1080p =>
XeSS off 15.01 FPS、XeSS on Performance 36.26 FPS、Performance difference 142.5%。
FINAL FANTASY XIV ： Endwalker – 1080P HIGH => 9770
FAR CRY 5 极地战嚎5，将3D特效为极高模式 –
1080p FPS => 最低46、平均52、最高59
Assassin’s Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛，画质品质中 –
1080p => 42 FPS、最低18、最高84、总帧数2667
Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，影像设定为高 –
1080p => 帧格渲染：7683、平均帧率：49
Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，开启XeSS Performance、画质设定High –
1080p Average FPS => 73.16
HITMAN 3 刺客任务3，细节等级高–
1080p => Overall Score XeSS效能模式88.43 FPS
Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022 –
1080p XeSS开启平衡 => 平均帧数 71
Intel Arc系列显示卡到目前为止每月平均推出2版本驱动更新，算是相当积极优化对于提升效能、相容性与解决错误这几个部分。
由以上数款3D软体或游戏的1080p测试来看，对中低阶等级的3D游戏需求，特效有机会开到最高并顺畅，中阶以上3D需求游戏有些平均页数约40到50多页。
毕竟A380假想对手是GTX 1650，对于需要3D效能较高重量级游戏，1080p建议依游戏设定不同将特效至中等左右会有较佳表现，若游戏有支援XeSS技术对于页数表现提升很有感，期待下一代Arc GPU能有更好的表现。
Diablo IV暗黑破坏神IV –
1080p品质中、XeSS关闭 => 64 FPS
1080p品质中、XeSS开启效能 => 89 FPS
先前测试时提过Diablo IV对于主记忆体与显示卡VRAM相当吃重，1080p搭配品质中需要VARM 6-7G，改为品质高则需要7-8G，若超过显示卡VRAM太多，游玩一段时间会因VRAM负载过高会跳出。
D4对于GPU效能需求反而没有那样高，1080p设定品质高在同场景也有约70左右的页数。
Diablo IV 1.1.1版8/9更新计画提到VARM优化，实测6GB显卡有些微降低VRAM使用量，不过差异并不大，或许较高VRAM的显示卡有较明显差异，日后有测试到再分享。
7600X预设值烧机，电压显示1.221V，功率94.6W，
AIDA64 Stress CPU、FPU全速时约85度，最高约87度，
若使用AIDA64 Stress FPU全速平均约再多2~3度。
对于去年刚上市时7600X预设电压搭配360一体式水冷，AIDA64烧机时预设电压1.353V，功率108.5W，全速时约93度，最高约95度。
本篇将CPU电压设定CPU Vcore Offset Voltage-0.13V，改用高阶双塔风冷FC140，烧机温度反而下降许多且全核效能提升，可见低电压若能兼顾稳定，对于温度与时脉表现也有相当助益。
此7600X平台整机功耗在待机时约63W，AIDA64烧机时约169W。
本篇实测效能与游戏表格：
在本篇测试完成前一刻，看到官网更新AGESA ComboPI 1.0.0.7c Beta BIOS，改用手边DDR5 7600补测试结果，XMP开启可用7600进系统并测试频宽，但无法稳定烧机，不若其他品牌高阶主机板有8000稳定水准，另外Read频宽比起上面测试6000略低，建议日后BIOS能努力优化DDR5高时脉稳定度与频宽，让使用者有更好的效能体验。
AMD AM5平台推出至今已有10个月，初期碰到7000 X系列温度太高、同级晶片组主机板对应AM4价格高上许多、仅支援DDR5记忆体等情况，后续随着DDR5逐渐降价、推出时脉与价格较低非X系列CPU，温度表现相对也好上许多。
AM5目前CPU最低阶还是在6核心7500F，属于中阶以上的市场价位，虽然不久前推出入门级A620晶片组，不过网路上讨论还是认为价位普遍偏高，因许多主机板厂开始推出中阶B650晶片组更为平价的新版本，缺点是规格跟用料会较低，优势是价格明显降低许多，可提供市场更多的选择，降低AM5平台建构成本。
对于想组入门级AM5平台但预算有限的消费者，可以列入参考的清单之一。
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